[현대전자] 5억5,000만달러 조달

- 반도체조입 미국자회사 칩팩사 매각통해 -현대전자(대표 김영환·金榮煥)가 반도체조립 전문 자회사인 칩팩사를 미국의 투자그룹에 매각한다.

현대는 구조조정 작업 중 하나로 칩팩사를 미국의 베인 캐피털사와 시티코프 벤처캐피털사가 주도하는 투자그룹에 5억5,000만달러에 매각키로 했다고 15일 발표했다.

현대는 매각조건에 현금·주식·부채탕감 등이 포함됐으며 칩팩사와의 거래관계를 지속적으로 유지한다는 의미에서 지분 10%는 계속 보유할 계획이라고 덧붙였다.

현대의 이번 조치는 외자유치를 통해 재무구조를 개선시키는 것은 물론 반도체 전문기업으로 거듭 나기 위한 것으로 풀이된다.

현대전자의 김영환 사장은 『각사의 전문분야에 역량을 집결하는 세계적인 경영환경 변화에 맞춰 칩팩사를 분리 매각키로 했다』면서 『이번 계약으로 현대와 칩팩사는 자신의 전문분야에 더욱 정진할 수 있게 됐다』고 밝혔다.

미국 캘리포니아주 산타클라라에 본사를 둔 칩팩사는 지난해 7월 현대전자로부터 분리 독립된 세계유수의 반도체 조립·테스트 전문기업으로 이천과 중국 상하이(上海)에 생산공장을, 한국·미국·일본·싱가포르·네덜란드에 영업지점을 두고 있다.

현대는 올들어 맥스터사 유상증자(3억600만달러, 2월)와 이번 매각으로 8억5,600만달러의 외자를 유치, 올해 목표인 15억5,000만달러를 조기에 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

한편 현대는 지난해 심비오스사를 매각(7억6,000만달러)한 것을 비롯, 글로벌스타 지분 및 TV/COM사 매각, 해외전환사채 발행 등으로 총 21억6,000만달러의 외자를 유치, 재무구조 개선한 바 있다. 【고진갑 기자】