[리포트] 고영, 패키징 장비 신규수주 모멘텀 - 삼성證

삼성증권은 7일 고영에 대해 내년 3D AOI 매출 성장 및 반도체패키징 3D 검사장비 신규 수주 모멘텀이 기대된다고 밝혔다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

장정훈 연구원은 “2002년 설립된 고영은 전자제품 및 반도체 생산용 3차원 검사장비 전문업체로, 글로벌 EMS 제조업체를 비롯해 휴대폰 및 자동차 전장부품 제조업체 등에 골고루 장비를 공급하고 있다”며 “3D SPI(Solder Paste Inspection) 시장에서 점유율 1위를 확고히 굳히는 가운데, 3D AOI(Automated Optical Inspection) 장비 및 반도체 검사 장비의 비중 증가로 성장동력을 마련했다”고 설명했다.

이어 “2013년 기준 P/E 8.4배 수준에서 밸류에이션 매력보다는 내년 3D AOI 장비의 매출 신장과 반도체패키징 3D 검사장비 신규 수주 모멘텀에 기반한 이익 성장에 주목할 필요가 있다”고 덧붙였다.