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CDMA폰 핵심부품 국산화율 57% 불과
입력2005-01-24 09:27:40
수정
2005.01.24 09:27:40
EIC 보고서 "퀄컴에 대응하는 기술ㆍ제품 개발 절실"
우리나라 휴대전화의 부품 국산화율이 70%에 이르렀으나 핵심부품의 경우 CDMA(코드분할다중접속방식)폰이 57%, GSM(유럽식이동통신방식)폰이 66.2%에 불과한 것으로 나타났다.
전자부품연구원(KETI)의 IT(정보기술)분야 전문정보 사이트인 `전자정보센터(EIC)가 최근 실시한 `국산화 실태 조사'에 따르면 CDMA폰의 경우 휴대전화의 '머리'에해당하는 부품으로 제조원가의 12.5%에 해당하는 MSM(Mobile Station Modem)을 미국퀄컴사로부터 100% 수입하고 있고 제조원가의 13.5%를 차지하는 메모리도 85%를 수입산에 의존하는 등 MSM, LCD 모듈, 카메라 모듈, 메모리, 배터리 등 5대 핵심 부품의 국산화율이 57%에 그치고 있는 것으로 집계됐다.
제조원가의 24.5%인 LCD 모듈은 국산화율이 65%, 제조원가의 6%인 카메라 모듈은 68%이다. 그러나 배터리는 100% 국내산을 채용하고 있는 것으로 확인됐다.
또 MSM대신 인쇄회로기판(PCB)이 5대 핵심부품에 포함된 GSM폰의 경우 메모리의국산화율이 16.4%에 머무는 등 전체적으로 66.2%의 국산화율을 보였다.
카메라 모듈은 68%, LCD 모듈은 78.7%가 국산제품이었고 배터리와 PCB는 수입산채용 비율이 8%와 2%에 불과했다.
CDMA폰의 국산화율이 상대적으로 낮은 것은 MSM이 주요 원인으로 보고서는 "MSM외에 주파수를 걸러주는 RF 칩셋까지 패키지로 공급하고 있는 퀄컴에 적극 대응할수 있는 기술과 제품을 개발할 필요가 있다"고 지적했다.
보고서는 또 "휴대전화가 각종 정보를 음성, 데이터, 영상 등의 형태로 송수신할 수 있는 종합 단말기로 발전하면서 향후 3세대(3G), 4G폰이 더욱 지능화, 고기능화, 첨단화될 것"이라고 전망하고 "이같은 흐름에 맞춰 기업은 단기적 기술도입이아닌 장기적 관점에서 꾸준한 연구개발(R&D) 투자 노력을 기울여야 한다"고 강조했다.
이와 함께 원천기술을 개발하고 지적재산권을 확보하기 위해 정부, 산업계, 학계, 연구소 등의 공동 노력이 절실하며 부품, 멀티미디어 응용 애플리케이션, 소프트웨어 등 관련 기술을 개발하는 우수 전문 중소기업을 육성해야 할 것이라고 덧붙였다.
(서울=연합뉴스) 김경석기자
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