[심텍] 차세대 D램용 PCB 미램버스사와 공동개발

[심텍] 차세대 D램용 PCB 미램버스사와 공동개발인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체인 심텍(대표 전세호·全世鎬)이 세계최대의 반도체설계업체인 미국 램버스사의 차세대 D램용 PCB 기술개발을 위한 단독파트너로 선정됐다.

심텍은 18일 오전(한국시간) 미국 산호세에서 램버스사와 전략적 기술제휴 조인식을 체결하고 차세대 램버스D램에 적용될 모듈기판과 시제품을 공동개발, 생산키로 합의했다. 반도체 설계디자인업체와 PCB업체가 기술제휴를 맺은 것은 이번이 처음이다.

램버스사가 개발을 추진하고 있는 차세대 D램은 기존제품보다 주파수용량은 4배, 속도는 2배이상인 1.6기가㎐를 실현할 수 있으며 앞으로 고성능 PC나 서버, 네트워킹 어플리케이션시장을 주도할 것으로 기대되는 제품이다.

심텍은 램버스사의 단독파트너로서 이D램에 적용될 모듈기판분야를 담당하게 된다. 또 제품 개발이 완료되는 2002년말~2003년초면 시제품을 D램과 모듈생산업체에 납품할 수 있는 권한을 확보하는 등 차세대 D램용 PCB시장에 대한 선점권을 가지게 됐다.

특히 차세대 램버스D램용 PCB의 경우 기존 연구개발된 제품을 업그레이드 하면 되기 때문에 추가적인 비용이 크지 않다는 장점도 있다.

회사측은 이를 위해 이미 구성돼 있는 램버스D램팀을 더욱 강화하고 시제품 전용생산라인을 갖춘 연구센터도 설립할 계획이다.

한관계자는 『이번 계약은 국내PCB업체가 세계최대의 반도체설계 디자인회사와 단독으로 차세대 기술개발파트너로 인정받았다는데 의미가 크다』며 『특히 램버스사의 다른 파트너들과 새로운 비즈니스관계를 형성할 수 있다는 점에서 추가적인 이익도 얻을 수 있을 것』이라고 설명했다.

송영규기자 [e-mail]입력시간 2000/07/18 18:31

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