삼성, 반도체 조립 신기술 개발

삼성전자가 지금까지 사용되던 반도체 조립(패키지) 방식과는 차원이 다른 새로운 개념의 반도체 패키지 기술을 선보였다. 삼성전자는 칩을 분리하지 않은 웨이퍼 상태에서 반도체를 조립하는 ‘웨이퍼 레벨 패키지’ 기술을 업계 최초로 개발했다고 17일 밝혔다. 이 기술은 패키지 재료로 쓰이던 플라스틱 대신 웨이퍼의 칩 위에 감광성 절연물질을 입히고 배선을 연결한 뒤 절연물질을 덧씌우는 간단한 절차로 조립공정을 모두 끝내게 된다. 삼성전자의 한 관계자는 “기존 공정에서는 웨이퍼에 300개의 칩이 나오려면 최소 900번 이상의 작업이 필요하지만 신기술은 웨이퍼상에서 세번의 공정작업으로 기본조립이 끝난다”고 설명했다. 삼성전자는 이 같은 공정의 단순화로 큰 폭의 원가절감이 가능한 것은 물론 패키지 크기를 20% 이상 줄일 수 있는 효과가 기대된다고 밝혔다. 또 같은 면적의 메모리 모듈보다 많은 칩을 담을 수 있어 대용량 메모리의 모듈 제작이 훨씬 쉬워졌다고 덧붙였다. 삼성전자는 이 기술을 차세대 주력 메모리 제품인 512Mb DDR2 D램에 적용해 업계 최소 크기의 제품개발을 끝냈으며 조만간 양산할 계획이다. /이진우기자 rain@sed.co.kr