中 '반도체 패키징' 세계1위 눈앞

중국이 조만간 반도체 패키징 시장에서 타이완을 제치고 세계 1위에 오를것으로 전망되는 등 반도체 산업의 메카로 급부상고 있다. 아직까지는 반도체 패키징 및 조립ㆍ테스트 등 단순 기술을 요하는 후공정이 주지만 중국은 이를 바탕으로 반도체 설계 등 첨단 기술 분야로의 진출을 꾀하고 있 다.

6일 반도체 시장조사기관 아이서플라이에 따르면 중국은 2002년 총 220억달러에 달하는 세계 반도체 패키징 시장의 16%를 점했다. 또 현 추세라면2007년까지 시장 점유율 30%로 타이완을 제치고 관련 업계 1위에 오를 전망이다. 또 반도체 매출 전체를 기준으로 보면 중국의 시장 점유율은 지난 해 10%에 불과했지만 오는 2008년엔 18%로 지금의 두 배 가까이 증가할 것 으로 추정됐다.

이처럼 반도체 시장에서 중국의 대약진이 가능한 것은 우선 반도체 제조공 정의 ‘세분화’ 때문이라는 게 전문가들의 지적이다. 즉 반도체 제조 공정이 설계 등 첨단 기술을 요하는 자본집약적 부문(전공정)과 패키징 및 조립ㆍ테스트 등 노동집약적 단순 공정(후공정) 등으로 분리돼 후자의 경우 글로벌 기업들의 아웃소싱이 활발히 이뤄지고 있다는 것. 여기에 중국의 저임금, 저렴한 공장 부지, 세제 혜택 등 정부 지원 등이 맞물리면서 글로벌 반도체 기업들의 중국 러시를 부채질하고 있다.

미 상무성 자료에 따르면 중국 공장 노동자의 월평균 임금은 75달러로 이는 최저임금을 기준으로 미국 노동자의 이틀치에 불과하다. 또 중국에서 공장을 운용하는 데 들어가는 비용은 네덜란드에 비해 60% 가량 저렴하드는 게 업계 관계자들의 전언. 이 밖에 중국이 13억 인구를 가진 막대한 소 비 시장이란 점도 간과할 수 없으며, 최근 중국 정부의 사회간접자본에 대 한 대규모 투자로 생산지와 소비시장의 연결이 편해졌다는 점도 글로벌 기 업을 유인하고 있다.

실제 세계 3위 D램 업체 독일 인피니온은 오는 2013년까지 총 10억달러를투자, 중국 수저우에 조립ㆍ테스트 공장을 지을 계획이다. 미국의 온반도체는 이미 지난 2001년 컴퓨터 및 가전제품 용 반도체를 생산하는 레산피닉스반도체와 합작, 반도체 생산공장을 설립한 바 있다. 일본 NEC역시 상하이에 대량 생산이 가능한 반도체 공장건립을 추진 중인 것으로 알려졌다 .

물론 이들 기업의 공장 이전은 대부분 노동집약적 후공정에 집중돼 있으며 , 반도체 설계 및 웨이퍼 제조 등 첨단 분야에 있어 중국은 아직 걸음마 단계에 불과한 실정. 이와 관련 중국 신식산업부의 한 관계자는 “중국 정 부는 반도체 패키징과 조립ㆍ테스트 공장을 유치함으로써 향후 보다 큰 규 모의 투자를 유치하는 발판을 마련할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 말했다.김창익기자 [e-mail]

<저작권자ⓒ 한국i닷컴. 무단 전재 및 재배포 금지>