[기업뉴스] 차세대 내장형 PCB 본격양산

이수그룹 계열사인 이수페타시스가 5월부터 차세대 인쇄회로기판(PCB)인 임베디드(내장형) PCB의 본격 양산에 들어간다.

이수페타시스는 이와 관련, 최근 미국의 산미나(Sanmina) SCI와 PCB의 수동부품 내장공법인 ZBC-2000에 관한 특허계약을 체결했다고 21일 밝혔다.

임베디드 PCB는 커패시터(Capacitor-전기저장장치, 축전지)라는 수동부품을 PCB안에 내장한 제품으로, 외장형에 비해 기판의 면적을 줄이고 능동부품과의 최단거리 배선을 통해 신뢰도와 전기적 특성을 향상시킨 차세대 PCB이다. 주로 MP3기능을 갖춘 휴대폰 등 초소형 제품이나 네트워크 장비처럼 첨단기능을 요구하는 정밀정보통신기기에 사용되고 있다.

김용균 이수페타시스 사장은 “양산 초기에는 임베디드 PCB를 시스코ㆍ브로케이드 등 미국의 정보통신기기 업체에 납품할 계획”이라며 “앞으로 MP3폰ㆍ디카폰과 같은 초소형 다기능 전자제품 PCB 분야로 시장을 확대할 것”이라고 말했다.