'블루칩 기술' 불황돌파 발판

하이닉스 '블루칩 기술' 개발 의미·전망

하이닉스반도체는 미세회로공정 0.15㎛에 대한 획기적인 원가경쟁력 확보 기술인 '블루칩'기술을 개발함에 따라 최악의 불황에 빠져 있는 D램시장에서 한발 먼저 벗어날 수 있는 유리한 위치에 서게 됐다.

특히 이 기술 개발로 그동안 경쟁업체인 삼성전자와 미국의 마이크론에 비해 원가경쟁에서 불리하다는 평가를 불식시키는 계기로 작용할 것으로 보인다.

◇세계 최고 원가경쟁력 확보

하이닉스는 이번 블루칩 기술개발로 기존에 비해 1/3 수준의 투자만으로 초미세 회로선폭 공정기술을 확보하게 됐다.

특히 이 기술은 기존 0.18㎛급보다 생산성이 1.7배에 달하고 경쟁사 대비 웨이퍼당 칩 개수도 최대 10%가 많다고 하이닉스는 설명했다.

박상호 하이닉스 사장(COO)은 "신규 8인치 팹을 건설하는 데 12억달러가 투자돼야 하고 8인치 라인을 0.18㎛에서 0.15㎛으로 업그레이드 하는데 2억3,000만달러가 필요하지만 이번 기술을 이용하면 5,900만달러로 충분하다"며 "2003년까지 원가경쟁에서 어느 경쟁업체에도 뒤지지 않게 됐다"고 말했다.

하이닉스는 이천(2개 팹), 청주(1개 팹), 미국 유진공장(1개 팹)에서 0.15㎛급 제품의 양산에 들어가 오는 12월부터 매월 웨이퍼 1,800매 규모를 생산할 계획이다.

또 현재의 기술을 0.14㎛ 이하로 축소, 경쟁사의 0.13㎛과 경쟁할 수 있는 기술을 내년 중반까지 개발할 방침이다.

◇불황 정면돌파 발판

하이닉스는 이번 기술개발로 경쟁업체에 비해 불황에서 버틸 수 있는 힘이 강해진 것으로 평가된다. 또 모든 D램업체들이 영업손실을 입고 있는 상황에서 투자를 최소화 하면서 그동안 상대적으로 뒤져있던 미세공정기술을 개선하는데 큰 도움이 될 것으로 보인다.

박 사장은 "현재의 반도체시장이 지속된다면 삼성전자도 큰 타격을 받을 수 밖에 없고 마이크론도 살아남기 힘들다"며 "본격적인 원가경쟁에서 유리한 위치를 점하게 된 만큼 끝까지 버틸 것"이라고 밝혔다.

이는 그동안 현금유동성 문제로 고민해왔던 하이닉스가 영업 차원에서는 충분한 경쟁력을 확보, 출혈경쟁에서 쉽게 탈락하지 않을 것이란 점에서 높이 평가되고 있다.

이를 계기로 그동안 감산에 소극적인 자세를 보였던 경쟁업체들이 출혈을 줄이기 위해 전략수정에 나설 가능성도 제기되고 있다.

조영주기자