[서울경제TV=배요한기자] 반도체 및 디스플레이용 장비 제조업체 비아트론(141000)이 반도체 후공정 증착 장비를 개발 중인 것으로 확인됐다. 최근 고사양 반도체 제품 수요가 급증하면서 고성능 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 수요도 동반 증가하고 있어 제품 양산에 성공할 경우 비아트론은 새로운 성장동력을 확보할 전망이다.
반도체를 장착하는 인쇄회로기판(PCB)은 반도체 후공정 패키징 작업에서 핵심 중 하나로 꼽힌다. 기판은 넓은 절연판 위에 회로를 형성하고, 그 위에 장착한 반도체 등의 부품을 전기적으로 연결해 인체의 신경망과 같은 역할을 한다. PCB는 모바일용 반도체에서 활용되는 FC-CSP과 PC용 반도체에서 쓰이는 FC-BGA로 나뉜다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고집적 패키지 기판을 의미하며, 서버 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체에서 주로 사용된다.
2일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍 등이 FC-BGA 투자 확대를 선언한 가운데 비아트론이 기판 제작시 필수적인 ‘진공 오토 라미네이터’ 장비를 개발 중인 것으로 알려졌다. 현재 비아트론은 데모 장비 제작을 완료했으며, 장비 테스트를 거쳐 빠르면 내년부터 양산에 돌입한다는 목표다. 비아트론 관계자는 “장비 개발이 90% 가량 진행됐으며, 빠르면 내년 상반기부터 매출이 발생할 것으로 예상한다”고 밝혔다.
관련 반도체 기판을 제작할 때 쓰이는 ‘진공 오토 라미네이터’는 불규칙한 표면에 적층(코팅)을 해주는 기계로 일본의 니꼬 머티리얼즈(Nikko Materials)로부터 전량 수입에 의존하는 것으로 알려져 있다. 업계에 따르면 ‘진공 오토 라미네이터’의 국내 시장 규모는 2,000억원을 웃돌며 대당 가격은 4~6억원에 이르는 고가 장비로 전해진다.
한 업계 관계자는 “최근 전기차나 인공지능(AI), 데이터센터, 메타버스 등 고성능 칩 수요가 크게 늘면서 반도체와 FC-BGA 수요 역시 폭증했다”며 “현재 인텔, AMD, 엔비디아 등 대형 팹리스(반도체 설계기업)들이 FC-BGA 수요를 끌어올리고 있다”고 설명했다. 최근 삼성전기는 FC-BGA 부문에 1조원 이상을 투자하기로 결정했으며, LG이노텍 역시 대규모 투자를 검토하고 있다.
회사 관계자는 “사업 포트폴리오 다각화를 위해 후공정 증착 장비 뿐만 아니라 전공정 장비 개발에도 박차를 가하고 있다”며 “이에 반도체 패키지 장비 설계 및 개발을 위한 전문 인력 채용에 나서고 있다”고 밝혔다.
한편 비아트론은 Flexible, AMOLED, LCD 디스플레이 등 패널의 전공정 중 기판 제조에 활용되는 열처리 장비를 생산하고 있다. /byh@sedaily.com
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