SKC(011790)가 글로벌 2위 중앙처리장치(CPU) 기업인 미국 AMD에 반도체 소재 일종인 글라스 기판 공급을 추진한다. 세계 동박 1위 사업자인 SKC가 반도체 소재 사업을 적극 키우며 종합 소재기업으로 도약하고 있다는 평가가 나온다.
2일 업계에 따르면 SKC는 전날 증권사 애널리스트들을 대상으로 진행한 기술 세미나에서 자사의 글라스 기판 고객사로 AMD를 확보했다고 밝혔다. AMD의 2023년 반도체 제품에 자사 소재를 공급하겠다는 목표도 제시했다. SKC는 이를 위해 총 8,000만달러(약 930억원)를 투자해 미국 조지아주에 반도체 글라스 기판 생산거점을 세우기로 했다.
글라스 기판은 반도체 패키징 분야에서 게임 체인저로 꼽히는 미래형 소재로 컴퓨터 칩세트의 성능과 전력 효율을 대폭 끌어올릴 수 있다. 글라스 기판을 적용하면 패키지 두께가 절반으로 줄고 전력 사용량도 절반으로 감소해 수요가 급증할 것으로 관측된다. 데이터 처리량이 획기적으로 개선되면서 데이터센터 면적이 대폭으로 줄어들 수 있다. 시장조사기관에 따르면 관련 시장은 2020년 35억달러에서 2025년 97억 달러 규모로 세 배 가까이 성장할 것으로 전망됐다.
특히 SKC는 하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스 기판을 세계 최초로 사업화하겠다는 구상을 세웠다. SKC의 글라스 기판은 표면이 매끄럽고 사각패널을 대면적으로 만들 수 있어 반도체 패키징 미세화는 물론 대형화 추세에 대응이 가능하다. 중간기판이 필요 없어 두께가 얇고 전력 효율이 좋아 모바일 제품에도 적용할 수도 있다. 특히 기판 표면에 설치해야 했던 적층세라믹캐패시터(MLCC)를 기판 내부에 넣고 표면에 더 큰 CPU, 그래픽처리장치(GPU)를 장착하고 더 많은 메모리를 넣을 수도 있어 고성능에 유리하다. 업계 관계자는 “SKC가 고성능 글라스 기판 양산에 성공하고 이를 AMD에 순조롭게 공급하게 되면 반도체 소재 시장에서 위상이 상당히 높아질 것”이라며 “글로벌 1위 동박 사업자인 SKC가 반도체 소재 사업 강화를 통해 종합 소재기업으로 도약하고 있다”고 전했다.
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