SKC의 2차전지용 동박사업 투자사 SK넥실리스의 김영태 대표이사가 17일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘2021 대한민국 산업기술 R&D 대전’ 개막식에서 금탑산업훈장을 수훈했다. 또 이광태 LG이노텍 패키지용기판(PS) 생산담당은 반도체 기판 산업의 국가 경쟁력 향상에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다.
금탑산업훈장을 수훈한 김 대표는 SK넥실리스의 세계 최고 동박 제조기술 개발을 이끈 공로를 인정 받았다. 금탑산업훈장은 국가 산업발전 유공자에게 수여하는 훈장 중 가장 훈격이 높다. SK넥실리스는 2013년 6마이크로미터(μm) 두께의 동박을 세계 최초로 양산한 데 이어 2017년 5μm, 2019년에는 4μm의 동박 양산에 성공했다. 동박은 얇을수록 2차전지의 성능 개선과 경량화로 이어진다.
대통령 표창을 받은 이광태 LG이노텍 패키지용기판(PS) 생산담당은 세계에서 가장 얇고 신호 손실량을 최대 70%가량 줄인 제품 개발에 성공해 LG이노텍의 통신용 반도체 기판이 세계 1위를 달성하는 데 기여했다.
대한민국 최고의 기술에 주는 기술대상 부문에선 ‘세계 최초로 핀펫 적용 14나노 RF 공정기술’을 개발한 삼성전자와 ‘세계 최초 차량용 플라스틱 유기발광다이오드(POLED)’를 개발한 엘지디스플레이가 각각 대통령상을 차지했다.
오는 19일까지 열리는 이번 행사에선 산업통상자원부 지원 하에 만들어진 산업기술 R&D 우수제품 247개가 온·오프라인 전시관을 통해 소개된다. 온라인 전시관은 가상현실(VR) 기술을 적용한 3D 온라인 플랫폼을 활용해 현장감을 높였고 서울 코엑스 1층에 마련된 오프라인 전시관에선 온라인 전시작 중 핵심 기술 745개를 선별해 선보인다. 총 3개 전시관 중 ‘전략기술관’에선 반도체, 기계·소재·바이오 등의 분야에서 현재 우리나라가 최고의 경쟁력을 보유한 분야의 25개 기술을 소개한다.
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