이광태 LG이노텍 패키지용기판(PS) 생산담당이 17일 ‘2021 대한민국 산업기술 R&D 대전’에서 ‘대통령 표창’을 수상했다.
17일 LG이노텍에 따르면 이 담당은 반도체 기판 산업의 국가 경쟁력 향상에 기여한 공로로 이번 표창을 받았다. 이 담당은 1999년 LG전자에 입사해 기판개발·생산기술 업무를 맡았다. 2008년부터 LG이노텍 기판소재사업부의 개발과 생산 분야를 두루 거치며 신기술·신공법 개발과 생산성 혁신을 이끌었다고 LG이노텍은 설명했다.
특히 이 담당은 통신용 반도체 기판에 독자적인 코어리스(반도체 기판의 코어층 제거)공법과 기판 정합 기술(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓는 기술), 표면 처리 기술, 방열(열을 내보내거나 내뿜음)공법 등을 새롭게 적용했다. 이를 통해 세계에서 가장 얇고 신호손실량을 최대 70%가량 줄인 제품 개발에 성공해 LG이노텍의 통신용 반도체 기판이 세계 1위를 달성하는데 기여했다.
이 담당은 “이번 수상으로 LG이노텍의 반도체 기판 사업 성과와 경쟁력을 인정받았다”며 “고객을 감동시킬 수 있는 차별화 제품을 지속해 선보일 것”이라고 말했다.
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