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큐알티, '소켓 방식' 칩 테스트 기술 세계 최초 개발

PCB→소켓 테스트 방식…고객사 개발 비용 대폭 낮춰

해외 선진사에도 서비스 제공





큐알티가 소켓 솔루션 방식으로 반도체 수명을 시험 기술을 세계 최초로 개발해 고객사 개발 비용을 크게 줄일 수 있게 됐다고 3일 밝혔다.

올 하반기 큐알티는 시스템 반도체를 소켓에서 시험할 수 있는 솔루션을 개발 및 출시했다. 소켓 솔루션은 고온동작 수명시험(RF-HTOL)을 소켓 방식으로 시험할 수 있는 기술이다. 기존에는 표면실장기술(SMT)이라는 방식으로 인쇄회로기판(PCB)과 결합해 고온 동작 수명을 테스트했다. 하지만 이 방식은 테스트 때마다 고가의 새로운 PCB를 활용해야 했기 때문에 비용이 높아진다는 단점이 있다. 하지만 소켓 방식은 한 개 소켓 솔루션으로도 여러 개 칩을 테스트할 수 있기 때문에 시험을 의뢰한 고객사가 비용과 시간을 획기적으로 단축할 수 있다.



큐알티는 이 기술로 통신에 쓰이는 고주파(RF) 소자를 테스트할 수 있다고 설명했다. 소켓 솔루션 정밀도를 높이기 위해 큐알티가 보유하고 있는 3D CT 장치 스캐닝 기능으로 조립성 테스트 및 전기적 성능 최적화를 지원한다.

아울러 큐알티가 공개한 시스템 반도체 소켓 솔루션에는 고온동작 수명 시험에 대한 소켓 외에도 개별 DUT 관리 시스템(IDMS)을 적용했다. RF 출력 값, 소모 전력, 온도 등 중요 구치를 별도 제어 및 모니터링할 수 있다. 최근 큐알티는 이 솔루션을 해외 선진사에 제공하기도 했다.

큐알티 관계자는 "큐알티에서 제공하는 소켓 솔루션 기술은 높은 정확도와 신뢰성이 보장돼 있다"며 "자율주행 자동차 등에 사용되는 RF 칩 신뢰성 문제가 중요해지는 추세에 맞춰 반도체 품질 확보에 큰 기여를 할 수 있을 것"이라고 밝혔다.
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