[SEN]유안타證 “대덕전자, 기판 시장 내 입지 지속적으로 강화…목표주가↑”

[서울경제TV=윤혜림기자]유안타증권은 14일 대덕전자(353200) 재무분석차트영역상세보기에 대해 “패키지 기판 시장의 타이트한 수급 흐름이 지속될 것으로 영업익 성장이 돋보일 것”이라며 투자의견은 매수를 유지하고, 목표주가는 4만6,000원으로 상향했다.

백길현 유안타증권 연구원은 “2분기 예상 매출액과 영업이익은 각각 3,390억원, 574억원을 기록할 것”이라며 “계절적 비수기임에도 반도체 패키지 기판의 견조한 판가의 영향으로 시장 기대치를 웃돌 전망이다”라고 설명했다.

이어 “우호적인 원달러 환율 여건도 실적에 긍정적으로 작용할 것”이라며 “특히 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 고성장이 지속됨에 따라 전사 기여도가 빠르게 높아지고 있다”고 덧붙였다.



백 연구원은 “플립칩 중심의 반도체 패키지 기판시장의 타이트한 수급 흐름이 지속될 것으로 예상한다”며 “전방 세트 수요가 일부 둔화된다고 가정해도 플립칩 계열 중심의 반도체 패키지 기판의 기술 변화가 수요 증가를 견인할 것”이라고 전했다.

그는 “국내 기판 업종의 세트 수요 둔화와 피크아웃 우려 속에 변동성이 커지고 있다”며 “하지만 고객사, 제품 다각화와 FC-BGA 중심의 선제적인 투자 등 성장성과 가치 매력도가 동시에 부각될 것”이라고 판단했다./[e-mail]