삼성전자가 300억엔(약 3000억원) 이상을 투자해 일본 요코하마시에 첨단 반도체 디바이스 시제품 라인을 만든다고 일본 니혼게이자이신문이 14일 보도했다. 연내에 거점 신설을 위한 정비를 시작해 2025년 가동을 목표로 한다. 삼성전자는 일본에 입체 구조의 반도체 디바이스 조립·시제품 라인을 정비할 것으로 알려졌다.
삼성전자가 첨단 반도체 거점을 신설하면 일본이 강점을 가진 소재 및 제조장치 업체와 공동 연구를 통해 첨단 반도체 생산기술을 개발하게 된다. 재료 개발·검증 등에서도 일본 공급업체와 협력하게 된다. 삼성전자는 거점 신설 계획에 대해 "코멘트를 삼가겠다"라고 밝혔다.
앞서 윤석열 대통령과 기시다 후미오 일본 총리는 지난 7일 서울에서 열린 한일 정상회담에서 한국 반도체 제조업체와 일본 소부장(소재·부품·장비) 기업 간의 공조를 강화해 반도체 공급망을 구축하기로 합의했다. 삼성전자가 반도체 라인 건설을 위한 보조금을 일본 정부에 신청해 허가받으면 100억엔(약 1000억원) 이상 보조금을 받을 것으로 전망된다.
니혼게이자이는 "일본의 소재나 제조 장치 업체와 공동연구를 진행한다"며 "한국 최고 기업의 진출로 한일 반도체 산업의 연계 강화에 한층 더 탄력이 붙을 것"이라고 평가했다.
현재 일본 정부는 1990년대까지 전세계를 주름잡았던 자국 반도체 산업의 부활을 위해 박차를 가하고 있다. 해외 기업이 일본에 공장을 건설할 경우 막대한 보조금을 지급하고 있다. 이와 함께 대기업들이 차세대 반도체 생산을 위해 지난해 공동 설립한 기업인 ‘라피더스’에도 지원을 아끼지 않고 있는 상황이다.
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