"AI가속기 '마하2' 개발 준비…HBM리더십 우리에게 온다"

경계현 사장 "마하1 고객관심 커

트래픽 병목 해결위한 협업 확대"

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 사장이 29일 “생각보다 더 빠르게 마하2(Mach-2) 개발이 필요한 이유가 생겼다”며 “준비를 해야겠다”고 말했다.

경 사장은 이날 소셜네트워크서비스(SNS)에서 “마하1에 대한 고객들의 관심이 증가하고 있다”며 이렇게 전했다. 삼성전자는 20일 인공지능(AI) 서비스 추론용에 특화된 자체 AI 가속기 ‘마하1’을 개발하겠다고 밝혔다. 올해 말까지 칩 제작을 완료하고 내년 초 이를 공개할 예정이다.



세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 회사 엔비디아가 AI 가속기 시장을 장악하고 있는 상황에서 많은 기업들이 추론용 칩을 중심으로 공급이 적고 비싼 엔비디아 제품을 대체하려는 시도를 이어가고 있다. 삼성전자도 마하1으로 더 늦지 않게 이 시장에 진출하겠다는 뜻을 밝힌 것이다.

경 사장은 고대역폭메모리(HBM) 기술에 대한 자신감도 드러냈다. 그는 “(HBM 관련) 전담팀을 꾸미고 팀은 정성을 다해 품질과 생산성을 높이고 있다”며 “이들의 노력으로 HBM 리더십이 우리에게로 오고 있다”고 강조했다. 이어 “HBM4(6세대 HBM)에서 메모리 대역폭이 2배로 되지만 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽이 병목현상을 겪는다”며 “많은 고객들이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 커스텀 HBM4를 개발하고 싶어하고 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것”이라고 언급했다. 삼성전자는 SK하이닉스 등 경쟁사 대비 HBM 기술 경쟁력에서 밀려 있다는 평가를 받고 있지만 최근 올해 내 본격 양산이 시작될 5세대 HBM(HBM3E)에서는 12단 제품을 중심으로 반격을 준비하고 있다.

아울러 파운드리 부문 경쟁력에 대해서는 “로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있다. 이것이 고객들이 게이트올어라운드(GAA) 2나노를 원하는 이유”라며 “성공적인 기술 개발로 이들이 2나노 제품을 개발할 수 있도록 할 것”이라고 말했다.