전체메뉴

검색
팝업창 닫기
이메일보내기

국내 최대 ‘반도체 패키징 전시회 2025’ 송도서 개최…역대 최대 규모

반도체 기판·패키징 최신 기술 한자리

9월 3~5일 나흘간…총 750부스 참가

송도컨벤시아 전경. 사진제공=인천시




국내 최대 반도체 패키징(후공정) 산업 전시회인 ‘KPCAShow 2025 국제첨단반도체기판 및 패키징산업전’이 3일부터 5일까지 송도컨벤시아에서 개최된다.

인천시에서 주최하는 이번 전시회는 ‘Beyond AI & Angstrom 한계를 넘다’라는 주제로 LG이노텍, 삼성전기, 심텍, 스태츠칩팩코리아를 포함해 국내·외 250개 사(유관기관 포함) 등 총 750 부스가 참가하는 역대 최대 규모다.

2004년부터 시작해 올해로 22회를 맞는 전시회에서는 기업 전시회뿐만 아니라, 반도체 패키징 분야 전문가들이 참여하는 기술 세미나인 ‘INSIGHT 2025’에서 최신 산업 동향을 공유한다.



또한 세계 유일의 유리기판과 첨단 반도체 패키징 기술을 한자리에서 확인할 수 있으며, 신제품·신기술 발표회에서는 업계 간 실질적인 기술 협력 기회를 제공한다.

일반 참관객은 공식 누리집에서 사전 등록 후, 현장에서 별도의 등록 절차 없이 입장할 수 있다.

한편, 인천시와 한국PCB&반도체패키징산업협회는 2023년 6월 인천 대표 지역특화산업 반도체 전시회 육성을 위한 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
주소 : 서울특별시 종로구 율곡로 6 트윈트리타워 B동 14~16층 대표전화 : 02) 724-8600
상호 : 서울경제신문사업자번호 : 208-81-10310대표자 : 손동영등록번호 : 서울 가 00224등록일자 : 1988.05.13
인터넷신문 등록번호 : 서울 아04065 등록일자 : 2016.04.26발행일자 : 2016.04.01발행 ·편집인 : 손동영청소년보호책임자 : 신한수
서울경제의 모든 콘텐트는 저작권법의 보호를 받는 바, 무단 전재·복사·배포 등은 법적 제재를 받을 수 있습니다.
Copyright ⓒ Sedaily, All right reserved

서울경제를 팔로우하세요!

서울경제신문

텔레그램 뉴스채널