전자회로는 보통 깨지기 쉬운 반도체 기판 또는 유리 위에 조립된다. 하지만 미래의 회로 기판은 고무줄만큼 유연한 재료로 만들어질 것이다. 일리노이 대학의 과학자들은 굵기가 머리카락의 500분의 1에 불과한 실리콘 가닥을 아코디언처럼 늘었다 줄었다 하는 유연한 플라스틱 판 위에 인쇄하는데 성공했다. 탄력성 있는 이 회로기판은 앞으로 5년 내 뇌에 설치돼 간질을 연구하는데 사용되거나 센서가 부착된 수술용 장갑에 사용돼 수술 중 장갑을 낀 상태에서의 촉감을 향상시킬 것으로 전망된다.
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