날씬한 노트북에 어울리는 미니 칩

[Best of What’s New 2008] 인텔의 코어2듀오 스몰 폼 팩터

인텔 덕분에 올해 초슬림형 노트북인 애플 맥북 에어, 레노보 X300, 그리고 부두 엔비 133 등이 개발됐다. 이들 노트북은 두께가 보통 19mm 정도에 불과하다. 이들은 모두 기존 모델보다 크기가 60% 작은 인텔의 코어2듀오를 탑재하고 있다. 이 칩은 넓이가 4.9㎠ 밖에 되지 않기 때문에 이렇게 좁은 공간에도 들어간다. 인텔은 프로세서의 크기를 줄이기 위해 프로세서를 감싸는 금속과 플라스틱 케이스를 축소하고, 전선 다발을 촘촘히 배치하며, 다른 곳에 들러붙지 않는 칩 고정용 에폭시 수지를 개발하는 등 스몰 폼 팩터를 구현했다.