삼성전자 메모리복합칩 첫 수출/내년1분기중 미업체 공급계약 체결

삼성전자(대표 윤종룡)가 비메모리 반도체시장의 주력제품으로 부상하고 있는 메모리복합칩의 개발과 양산준비를 마치고 수출에 나선다.삼성은 24일 16메가D램과 그래픽기능의 비메모리반도체의 기능을 통합한 첨단 메모리복합칩을 내년 1·4분기중 미국의 칩스 앤 테크놀로지사에 공급키로 하는 계약을 체결했다고 밝혔다.

삼성의 이번 메모리복합칩수출은 지난 9월 중앙처리장치(CPU)인 「알파칩」의 수출에 이은 것으로 삼성전자가 반도체사업을 메모리중심에서 비메모리로 다각화할 수 있는 실질적인 성과라는 점에서 관심을 모으고 있다.

삼성이 수출하는 제품은 기존 컴퓨터에서 여러 개의 반도체와 기판으로 이뤄져 많은 공간을 차지하던 그래픽보드(SVGA급)를 하나의 반도체칩으로 만든 것으로 처리속도나 부가가치가 기존 제품보다 2배이상 빠르고 높은 것으로 분석되고 있다.

삼성은 MDL의 개발로 확보한 핵심관련특허 40여건을 국내외에 출원했다.<김희중 기자>