동부아남·매그나칩, 대규모 설비투자

동부아남반도체ㆍ매그나칩반도체 등 반도체 파운드리(위탁생산)업체들이 최근 수요 확대에 힘입어 증설투자에 나선다.

동부아남반도체는 31일 충북 상우공장 생산규모를 늘리고 부천공장의 설비투자 보완을 위해 올해 1,500억∼2,000억원의 설비투자를 집행할 예정이라고 밝혔다. 이 회사는 상반기중 설비투자를 마무리짓고 200㎜ 반도체웨이퍼 생산량을 월 6만장에서 7만장으로 늘릴 계획이다.

회사 관계자는 “지난해 하반기부터 팹리스(반도체설계업체) 업체들로부터 생산량을 확대해 달라는 요구가 늘고 있어 상우팹을 중심으로 증설투자를 진행할 계획”이라고 말했다.

동부아남반도체는 아울러 팹리스 업체에 대한 추가 지부투자를 포함한 지원체제도 구축할 예정이다. 동부아남반도체는 지난해 국내의 팹리스 업체 1곳과 지분 투자를 포함한 전략적제휴를 맺었으며 올해는 이를 4곳 이상으로 확대할 방침이다.

매그나칩반도체도 올해 1,300억원의 투자계획 중 700억원 가량을 파운드리 사업에 투입할 계획이다.

매그나칩반도체 관계자는 “매출의 10∼15%를 설비에 투자할 방침”이라며 “설비투자는 파운드리와 디스플레이 구동칩, CMOS이미지센서 등 3개 사업부의 성장동력이 될 것”이라고 말했다.