삼성전자, CD·MP3겸용복합칩 세계 첫양산

삼성전자, CD·MP3겸용복합칩 세계 첫양산

삼성전자는 CD와 MP3 플레이어 음악파일 겸용 복합칩(SOC·System On Chip) 세트 4종을 세계 최초로 개발, 양산에 들어간다고 17일 발표했다.

CD와 MP3 겸용 플레이어 세트에 탑재되는 이 제품은 지금까지 8개가 필요했던 칩을 4개로 줄여 제품 원가를 최소 15% 이상 줄이고 부품이 차지하는 면적도 30% 정도 줄이게 됐다고 삼성은 밝혔다.

삼성전자는 이 칩의 양산을 통해 내년에 5,000만달러의 매출을 올리기로 했다. 또 경쟁업체보다 최소 6개월 먼저 양산에 들어감으로써 국내 제조업체의 경쟁력을 높이는 데 기여할 수 있다고 밝혔다.

삼성전자는 내년 말에 0.18미크론(1미크론은 100만분의1 ) 초미세 반도체 공정을 적용, 이번에 양산하는 4종의 칩세트를 2개의 칩으로 복합화한 제품을 개발할 계획이다./

강동호기자

입력시간 2000/10/17 17:56

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