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한미반도체는 반도체 후공정 장비의 최대 업체로 반도체 경기 회복에 따른 수혜가 예상되고 있다. 특히 SK하이닉스 정상화에 따른 설비투자 확대로 2∙4분기부터 본격적인 실적호전이 예상된다.
주요 제품인 절단∙적재 반도체 검사장비는 세계시장 점유율 1위로 약 70%를 점유하고 있으며 듀얼 픽커와 듀얼 본더가 장착된 플립 칩 패키지 개발 완료 등으로 2∙4분기 실적이 본격적으로 회복될 것으로 보인다. 또 모바일 스마트기기 확산에 따른 반도체의 고용량∙저전력∙소형화 요구로 WLP(Wafer Level Packaging)∙TSV(Through Silicon via)와 같은 3차원(3D) 패키징 기술이 주목을 받고 있으며 이에 대한 장비 개발을 선도하고 있다.
영업이익률이 16%에 달하는 등 뛰어난 이익구조와 더불어 2012년 매출은 12.2% 증가한 1,500억원, 영업이익은 21.4% 증가한 240억원이 예상된다. 특히 올해 1∙4분기 매출 250억원, 영업이익 32억원을 바닥으로 2∙4분기 매출 450억원, 영업이익 76억원 등 턴어라운드가 확실시되고 있다. 올해 3월 말 현재 신규 수주잔액은 400억원 이상이며 오는 8월 말까지 주문이 밀려 있는 상황이다.
재무구조도 양호해 차입금 의존도가 0%이며 유동비율 398%, 부채비율 17.9%로 양호한 재무구조와 더불어 지속적인 실적호전 전망으로 주가도 한 단계 상승이 전망되고 있다.
최근 낙폭 과대로 자사주 30억원어치 매입을 완료한 상황이며 향후 수주 확대에 따른 매출 증가와 더불어 국내외 기술력을 바탕으로 한 다양한 고객사의 요구에 따라 반도체∙레이저∙태양광∙3D장비 등 사업다각화로 지속적인 성장이 가능해 보인다.
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