동부아남반도체 설비투자 본격화

동부아남반도체가 0.13㎛(미크론ㆍ100만분의 1Cm)급 비메모리 반도체 사업 확대를 위해 해외업체와 전략적 제휴를 맺기로 했다.

동부아남 관계자는 31일 “현재 미국과 일본의 3개 업체와 전략적 제휴를 위한 막바지 조율작업을 벌이고 있다”며 “이미 1개 업체와는 양해각서(MOU)를 체결한 상태”라고 말했다.

이 관계자는 “(전략적 제휴는) 설비 투자에 들어갈 자금을 조달하는 것은 물론 중장기적으로 안정적인 공급원을 확보하기 위해 진행되고 있다”며 “조만간 구체적인 내용을 밝힐 수 있을 것”이라고 언급, 상반기 안에 정식 계약이 체결될 수 있음을 시사했다.

동부아남의 전략적 제휴대상 업체는 프로그래밍 칩 형태의 FPGA 설계 세계 1위업체인 미국의 자일링스를 포함, 세계 10위권에 드는 반도체업체들인 것으로 알려졌다. 이와 관련, 윔 로렌츠 자일링스 회장은 지난주 한국을 방문해 동부아남반도체와 수탁생산을 위한 기술적인 사항들에 대한 협조가능성을 타진하고 돌아갔다.

그는 “최근 정부가 충북 상우공장에 대한 추가 투자계획에 대해 공해방지시설을 구축한다는 조건으로 허가해줘 사업확대를 위한 걸림돌은 사실상 모두 제거됐다”며 “우선 올해 0.13㎛ 장비와 클린룸 설치 등에 3,000억원을 투입해 웨이퍼 가공능력을 현재 월 5,000장에서 연말까지 1만1,000장으로 늘릴 계획”이라고 덧붙였다.

동부는 또 오는 2006년까지 1조원을 추가 투자, 상우공장의 생산규모를 월 4만장까지 늘리고, 0.09㎛급 미세회로 공정기술도 도입해 0.13~0.09㎛급 첨단공장으로 운영할 계획이다.

한편 동부의 상우공장은 그동안 특정수질 유해물질 배출 규제지역에 묶여 반도체 구리배선 기술을 적용할 첨단 0.13㎛급 설비투자를 진행하지 못했다.

<문성진기자 [e-mail]>