한도체 소재ㆍ조립업계 실적 희비, 한국기업 웃고 외국기업 울고

국내 반도체 소재, 조립업체들이 판매호조로 호황을 누리고 있는 반면, 국내에 진출한 외국계 기업들은 투자 실기(失機)로 인해 울상을 짓고 있다.

6일 반도체업계에 따르면 앰코코리아, 칩팩코리아 등 국내 반도체 조립(패키징) 업체들은 올 4ㆍ4분기 들어 지난 2000년 이후 최대 가동률과 생산을 기록, 사상 최대 호황인 것으로 나타났다.

이는 반도체 패키징 최대 수요처인 PC시장과 카메라폰 모듈, 고주파 칩 등 이동통신 부품용 패키징 수요 등이 늘고 있기 때문이다. 국내 반도체 조립 업체들은 수요상승에 따라 내년에 투자를 대폭 늘릴 방침이다. 앰코코리아는 10월 생산량이 월 10억 유니트(반도체 패키징 생산단위)로 최대 기록을 올리자 내년 투자를 올해보다 4배가 늘어난 2억달러로 증가시킬 계획이다.

칩팩코리아도 월 생산량이 7억∼8억 유니트로 2000년 최대호황실적을 넘어섰으며 올해 총 투자 규모도 당초 계획보다 100% 늘어난 6,000만달러를 투자했다. 칩팩코리아는

내년에도 30~40%의 성장을 예상하고 있다.

이에 반해 외국자본이 대주주이거나 외국기업 계열사인 반도체 재료업체들은 투자가 적절한 시기에 집행되지 않아 매출감소 등 고전을 면치못하고 있다. 엠이엠씨코리아, 듀폰포토마스크 등은 300mm웨이퍼, 0.13미크론(㎛) 이하 마스크 등 차세대 공정개발이 늦어지면서 매출이 10% 가까이 감소하고 있다.

업계 관계자는 “미국 본사가 급변하는 반도체 시장 환경에 대한 투자를 제때 하지 못하는 경향이 있다”면서 “국내 기업들이 과감한 투자에 나서는 것과 대조적”이라고 말했다.

<최인철기자 [e-mail]>