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시그네틱스 “차세대 스마트폰용 노이즈 리무버 양산”

시그네틱스는 스마트폰용 노이즈 리무버(소음제거용 칩)의 대량 생산에 착수한다고 12일 밝혔다. 노이즈 리무버는 휴대폰 통화 중에 휴대폰의 내장 칩을 통해 음성과 소음을 별도로 감지해 외부소음에 상관없이 깨끗한 음질로 수신 및 송신을 가능케 하는 장치다. 시그네틱스 관계자는 “노이즈 리무버를 올해 초 1차 시험 생산에 성공하고, 지난달 신뢰성 검증을 통과하면서 5월초 양산에 들어가 이달 말부터 본격적인 공급에 들어간다”고 설명했다. 시그네틱스측은 “생활 소음이 증가함에 따라 노이즈 리무버 칩을 장착한 스마트폰 수요가 증가할 것”이라며 “현재 양산된 제품은 iPhone4에 단독 공급되었으나, 기존 제품에 비해 월등한 통화품질을 지원하는 신제품에 대한 전세계 스마트폰 메이커의 초기 수요가 높아 하반기 출시되는 스마트폰에는 대부분 적용될 것으로 기대한다”고 밝혔다.

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