삼성전자 '복합칩 사업' 진출

블루투스 통신용…에릭슨과 기술도입 계약삼성전자가 근거리 무선통신기술인 '블루투스'를 기반으로한 비메모리 반도체사업에 나선다.

삼성전자는 세계적 통신기업인 에릭슨과 기술도입 계약을 맺고 블루투스 통신용 복합칩(SOCㆍSystem On a Chip) 사업에 본격 진출한다고 11일 발표했다.

삼성은 에릭슨 기술을 자체 SOC기술과 접목시켜 올해말 PC카드와 인터넷 접속용으로 블루투스와 MCU(Micro Controller Unit)를 합한 복합칩을 개발하기로 했다.

현재 에릭슨, 인피니온사등이 출시중인 통신용 블루투스는 단품으로 올해말 복합칩 형태로 상용화할 계획이다. 따라서 삼성전자는 이에 참여, 복합칩 시장에서 주도권을 확보하고, 비메모리 분야의 안정적인 사업기반을 마련할 것으로 전망되고 있다.

삼성전자는 내년에는 PDA(개인휴대단말기), 모바일 제품, 프린터, 디지털 스틸카메라 등 관련 SOC 제품에 적용을 확대해 블루투스 기술의 주도권을 다진다는 계획이다.

삼성전자는 올해 말 블루투스 복합칩을 출하, 내년에 4,000만달러의 매출을 올리고 2004년에는 1억달러 이상의 매출을 기대하고 있다.

에릭슨의 테크놀로지 라이선싱 부문 마리아 코산드 사장은 "삼성전자는 블루투스 사업의 첫 아시아 파트너로 중요 고객이 됐다"고 말했다. 노형래 삼성전자 전무는 "이를 계기로 차세대 이동통신용 비메모리 반도체사업에 본격 진출하게 됐다"고 의미를 설명했다.

◇블루투스

칩을 장착한 기기간에 근거리 무선통신을 할 수 있는 기술. 지난 98년 5월 전세계 모든 디지털기기의 무선통신이 가능하도록 인텔, 에릭슨 등 5개사가 조직한 블루투스 SIG(Special Interest Group)가 개발한 무선데이터통신 규격.

현재 2,000여개 회원사가 이 그룹에 참여하고 있다. 블루투스는 가격이 싸고 휴대형 제품에 적합하다. 시장조사 기관인 IDC는 오는 2003년까지 전세계 노트북의 88.7%에 블루투스 기술이 탑재되고 2005년에는 거의 모든 휴대기기에 채택돼 시장규모가 13억달러에 이를 것으로 전망했다.

조영주기자