성우전자 반도체 사업 진출/98년까지 2천억투자 리드프레임 생산

◎아남반도체기술과 장비·기술도입 계약성우그룹의 성우전자(대표 정몽훈)가 반도체사업에 진출한다.

성우전자는 7일 반도체재료사업에 진출하기로하고 오는 98년까지 총 2천억원을 투자해 반도체패키지의 핵심재료인 리드프레임을 생산할 계획이라고 밝혔다.

성우관계자는 『건설과 시멘트중심의 사업구조를 다각화하기 위해 전자사업에 진출하기로 하고 이의 첫 단계로 반도체리드프레임사업을 벌이기로 했다』고 설명했다.

이를위해 성우는 최근 리드프레임 및 제조장비공급업체인 아남반도체기술과 장비 및 기술도입에 관한 계약을 체결하고 본격적인 사업에 착수했다.

성우는 경기도 안성에 확보한 1만5천여평의 공장부지에 오는 97년 10개의 리드프레임생산라인을 설치, 생산에 들어가 초년도에 1천억원의 매출을 올리는데 이어 98년까지 20개라인의 설비를 구축할 계획이다.

성우와 아남은 이번 계약에서 리드프레임 및 이와관련한 제품의 설계, 기술, 제조 및 판매에 관한 모든 노하우를 상호교류하기로 합의했다.

이번 두회사의 장비공급계약은 그동안 국내업체가 반도체사업에 새로 진출할 때 장비나 기술을 대부분 외국업체에서 들여왔던 것과는 달리 국내업체가 자체개발한 장비를 전량 도입하기로 했다는 점에서 관심을 끌고 있다.<김희중>