저가형 모바일기기전용 칩솔루션 출시

매직아이, 3분기 양산 계획

저가형 모바일기기전용 칩솔루션 출시

매직아이, 3분기 양산 계획

이상훈

기자 [e-mail]

매직아이는 10일 저가형 모바일기기 전용 멀티미디어 칩 솔루션인 'MMSP2+L'를 출시했다고 밝혔다.

이번 제품은 올 초 내놓은 'MMSP2+'의 후속작으로, 3차원(3D) 콘텐츠를 구현할 수 있는 3D 그래픽엔진과 각종 입출력(I/O) 장치를 갖추고 있다. 특히 가격이 기존 제품보다 15∼20% 가량 낮아 내비게이션ㆍPMP 등 저가형 모바일기기에 적합하며, MMSP+와 핀 호환이 가능하다.

회사측은 오는 3ㆍ4분기에 이 제품의 양산에 들어갈 계획이다.

입력시간 : 2007/06/10 17:09