세계 반도체 6개사 차세대 D램 공동 개발

관련업계에 따르면 반도체 6개사는 현재 상용화된 램버스와 DDR 이후의 1기가급등 차세대 D램 반도체를 공동 개발할 컨소시엄 구성 등을 골자로 한 합의서에 최근서명했으며 공동 개발될 D램은 PC 등 주요 응용 시스템에 적용된다.이들 6개사는 현재 세계 시장 점유율이 80%에 이르고 있어 차세대 반도체 공동개발로 향후 이들의 과점 체제는 더욱 공고해질 전망이다. 이들의 공동개발 합의는 급격한 기술 발전으로 인해 D램 기술의 평균 수명 사이클이 5년에서 3년으로 짧아지고 있는 상황에서 각 D램 업체들이 차세대 기술개발을위해 천문학적인 투자비를 내야하는 위험 부담을 덜기 위한 것이다.

이들의 합의 내용은 주요 6개사를 `개발자'로, 추가 참여업체를 `참여사'로 각각 지정해 차세대 D램의 구조, 전기.물리적 설계 및 지원 칩셋, 모듈 기술, 패키지등 관련 기술을 공동 개발한다는 게 주요 골자라고 업계는 설명했다.

대만 업체 등 공동 개발 참여를 희망하는 참여사는 주요 6개사가 합의한 기술로열티 규모 등 일정 조건을 수락해야만 컨소시엄에 들어갈 수 있다.

주요 6개사는 차세대 고성능 D램의 시장 형성을 위해 차세대 D램의 최종 기술정보를 PC 생산업체와 지원 칩셋 생산업체 등 관련 업체에 제공, 관련 업체들이 응용 시스템을 개발할 수 있도록 유도할 계획이다. /연합뉴스