시스템·메모리반도체 초격차 보여준 삼성

美 실리콘밸리서 '테크 데이'

차세대 모바일 AP 등 공개

23일(현지시간) 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 열린 ‘삼성 테크 데이 2019’에서 강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부 사장이 기조연설을 하고 있다. /사진제공=삼성전자

삼성전자가 23일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 테크 데이 2019’를 열고 차세대 반도체 제품과 신기술을 대거 선보이며 기술의 초격차를 이어갔다.

특히 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 990’과 이전 세대보다 용량과 성능을 2배 높인 ‘7세대 V낸드’를 앞세워 시스템 및 메모리반도체 분야에서 경쟁사를 압도한다는 전략이다.

삼성 테크 데이는 매년 삼성전자의 반도체 신기술을 선보이는 행사로 올해 세 번째로 열렸다.



삼성전자는 시스템 반도체 부문에서 2개의 신경망처리장치(NPU) 코어로 인공지능(AI) 연산 성능을 대폭 높인 고성능 모바일 AP ‘엑시노스 990’을 공개했다. 엑시노스 990은 초당 10조회 이상의 AI 연산 성능을 갖춰 모바일에서 사물·음성인식, 딥러닝, AI 카메라 등 다양한 AI 기능을 활용할 수 있다. 성능도 기존 프리미엄 모바일 AP보다 20% 향상됐고 그래픽 성능도 최대 20% 이상 높였다. 업계에서는 ‘엑시노스 990’이 삼성전자가 내년에 출시할 플래그십 스마트폰에 적용될 것으로 보고 있다.

삼성전자는 또 5세대(5G) 솔루션 신제품 ‘엑시노스 모뎀 5123’도 선보였다. ‘엑시노스 990’과 ‘엑시노스 모뎀 5123’ 두 제품 모두 최신 7나노 극자외선(EUV) 공정을 기반으로 한다. 강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 “차세대 프리미엄 모바일 솔루션인 ‘엑시노스 990’과 ‘엑시노스 모뎀 5123’은 AI, 5G 시대에 최적화된 혁신적인 제품”이라고 설명했다.

메모리 부문에서는 7세대 V낸드 기술이 눈에 띈다. 삼성전자는 지난 7월 1스택 기술로 100단 이상의 셀을 하나의 구조로 완성한 6세대 V낸드와 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 업계 최초로 양산한 데 이어 이번에 용량과 성능을 2배 높인 7세대 V낸드 기술을 공개했다. 7세대 V낸드 제품은 내년에 출시될 계획이다. ‘3세대 10나노급(1z) D램’과 ‘PCIe Gen5 SSD 기술’ ‘12GB uMCP’ 등 신제품과 개발 중인 차세대 기술의 사업화 전략을 공개했다. 최주선 삼성전자 미주지역총괄 부사장은 “AI, 5G, 클라우드·에지 컴퓨팅, 자율주행 등 빠르게 변화하는 시장 트렌드에 최적화된 차세대 반도체 솔루션을 통해 미래 정보기술(IT) 산업 전반에 새로운 가능성을 열어나가는 데 기여할 것”이라고 말했다.
/이재용기자 [e-mail]