‘화웨이’ 빈자리 두고 치열한 경쟁 전망...공격적 부품 주문 기대

[삼성증권 휴대폰 및 부품 리포트]

15일 화웨이 부품 조달 차질 현실화

중화 경쟁사 공격적인 부품 주문 전망

오는 4분기 디램 가격 바닥 형성 예상

16일 삼성증권이 화웨이의 빈 자리를 꿰차려는 중화 스마트폰 업체 오포, 비보, 샤오미의 치열한 경쟁으로 공격적인 스마트폰 부품 주문이 이어질 것으로 전망했다. 미국 상무부의 제재로 인한 화웨이의 스마트폰 출하량 변곡점을 내년 3월로 예상했다.

지난 15일 화웨이가 고립무원 상태가 됐다. 미국 기술이 일부라도 사용된 스마트폰, 통신 장비 부품을 화웨이에 조달하기 위해선 미국 정부의 허가를 받아야 한다. 현재 부품사들이 미 상무부에 허가를 요청했지만 일정은 불투명하다. 다만 다른 중화 스마트폰 제조사에 대한 부품 공급에는 차질이 없다.

삼성증권은 화웨의 경쟁력이 본격 약화되는 시기를 2021년 3월로 추정했다. 화웨이는 3~6개월 정도의 재고를 주문 및 비축해둔 상태로 추정된다. 황민성 삼성증권 연구원은 “화웨이가 올해 9월로 예정된 Mate시리즈 연기하고 부품 주문량도 감소한 것으로 파악된다”며 “이는 애플리케이션 프로세서(AP) 조달 차질이 원인일 것”이라고 분석했다. 이어 “내년 3월로 예상되는 화웨이의 스마트폰인 P시리즈의 사양이 중요한 변곡점이 될 것”이라고 전망했다. P시리즈에서 5nm급 최신 AP를 탑재하지 못하면 제품이 경쟁력이 떨어져 출하량 감소가 가속화될 것이라는 이유에서다. 이어 내년 화웨이의 연간 스마트폰 출하량은 1억3,000만대로 추정했다. 그는 “현재 무역 제재 상황이 유지되는 한 출하량 감소 추세는 불가피하다”고 설명했다.



화웨이 공백을 오포, 비보, 샤오미 등 중화권 업체가 꿰찰 것으로 전망했다. 황 연구원은 “화웨이가 잃어버린 시장을 차지하기 위해 중국 내 경쟁사가 공격적인 부품 주문에 나설 것으로 보인다”며 ”샤오미는 삼성디스플레이향 4·4분기 주문량을 50% 상향한 것으로 보인다”고 했다. 이어“3·4분기 화웨이의 급격한 주문 증가가 부담이 될 수 있지만 4·4분기에도 오포, 비보, 샤오미의 공격적인 부품 주문이 이어질 것”이라고 내다봤다. “삼성전자와 애플의 스마트폰 전략도 공격적이라 내년 산업 내 강한 프로모션이 예상된다”고 덧붙였다.

일부 미국 하이퍼스케일 업체의 주문 물량이 상향 조정되는 긍정적인 변화도 감지된다. 이들의 가격 할인 요구는 여전하지만 공급사의 재고가 하락하고 있어 범용 메모리 반도체 가격은 4·4분기를 기점으로 바닥을 형성할 전망이다.
/이승배기자 [e-mail]