반도체 장비 전문기업 한미반도체는 일본에 전량 수입을 의존하던 반도체 패키지용 ‘듀얼척 쏘(Dual-chuck Saw)’ 장비를 국내 최초로 국산화 개발에 성공했다고 2일 밝혔다.
한미반도체는 이날 보도자료에서 “이번에 출시하는 한미반도체 ‘마이크로 쏘(micro SAW)’는 반도체 패키지를 절단하는 장비”라며 “세계 시장을 장악하던 일본 기업의 그늘에서 벗어나 국산화에 성공했다는 점에서 큰 의미가 있다”고 강조했다.
이어 2019년 하반기 일본 경제보복으로 국내 IT분야의 소재·부품·장비의 자립 중요성이 부각된 이후 장비에서는 처음으로 국산화에 성공한 사례여서 더욱 주목된다고 자평했다.
곽동신 한미반도체 부회장은 “최근 정부가 발표한 K-반도체 전략과 같이, 반도체 기술력 확보 경쟁은 민간 중심에서 국가 간 경쟁으로 심화하고 있다”며 “일본 수입에 의존하던 제품을 자체 개발하며 수입대체에 성공했다는 점이 무엇보다 큰 쾌거라고 생각한다”고 밝혔다.
한미반도체는 수입대체 측면에서 연간 900억원 상당의 비용 절감 효과 외에 수급 불확실성 해소, 신속한 장비 납기 등을 바탕으로 글로벌 시장 장악력을 더욱 확대해 매출 증가와 이익률 개선도 확대될 것으로 전망했다.
1980년 설립된 한미반도체는 2020년 사상 최대 실적을 거뒀으며 올해 반도체 슈퍼사이클의 영향으로 다시 한번 최대 실적 갱신을 기대하고 있다.
/인천=장현일 기자 hichang@sedaily.com
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