SK하이닉스(000660)가 D램 단일 칩 기준 업계 최대 용량인 24Gb(기가비트) DDR5 제품 샘플(사진)을 선보였다. 지난해 10월 업계 최초로 DDR5를 출시한 SK하이닉스는 내년께 업계 최대 용량 DDR5를 양산할 것으로 전망된다.
15일 SK하이닉스에 따르면 이번 신제품 24Gb DDR5는 극자외선(EUV) 공정을 도입한 10나노 4세대(1a) 기술이 적용됐다. 기존 10나노 2세대(1y) DDR5 제품 대비 칩당 용량이 16Gb에서 24Gb로 향상돼 생산효율이 개선됐으며 속도는 최대 33% 빨라졌다. 또한 기존 제품 대비 전력 소모를 약 25% 감소시켰고 생산효율을 개선해 제조 과정에서도 에너지 투입량을 줄였다.
DDR D램은 주로 8Gb·16Gb 칩을 활용한 32GB(기가바이트), 64GB 모듈이 현재 시장의 다수를 차지하고 있다. 계획대로 SK하이닉스가 내년 신제품을 양산한다면 48GB·96GB 모듈 카테고리가 시장에 새롭게 추가될 것으로 보인다.
SK하이닉스는 이번 신제품을 고성능·고용량·저전력 DDR5가 필요한 클라우드 데이터 센터를 중심으로 공급하며 시장을 확대해 나간다는 방침이다. 또한 인공지능(AI)과 빅데이터 처리, 메타버스 구현을 처리하는 고성능 서버 등도 주요 고객이 될 것으로 전망했다. 노종원 SK하이닉스 사업총괄 사장은 “24Gb DDR5 출시에 맞춰 클라우드 서비스를 하는 다수 고객사와 긴밀히 협업을 진행하고 있다”며 “앞으로도 진화된 기술을 통한 제품 개발로 DDR5 시장에서 리더십을 키워가겠다”고 말했다.
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