삼성전기(009150)와 LG이노텍(011070)이 국내 최대 기판 전시회인 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show 2022)’에 참가해 차세대 반도체 패키지 기술력을 선보인다.
국내 최대 반도체 패키지 기판 기업인 삼성전기는 21~23일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 이 전시회에서 고성능·고밀도 차세대 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판을 집중 전시할 계획이다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판 사이 전기신호의 안정성과 방열 성능을 강화한 패키지 기판이다. 주로 전기신호 교환이 많은 PC와 서버 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등에 사용한다.
삼성전기는 연말부터 본격적으로 생산할 예정인 서버용 FC-BGA 기판 기술도 이 자리에서 소개한다. 모바일용 초소형·고밀도 반도체 기판도 함께 전시한다. 전시장에는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있는 패키지 기판 ‘시스템 온 서브스트레이트(SoS)’도 내놓는다.
장덕현 삼성전기 사장은 “차세대 패키지 기판은 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것”이라고 자신했다.
LG이노텍은 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 처음으로 공개한다. 이 제품은 인공지능(AI), 디지털 트윈 등의 기술을 FC-BGA 개발 공정에 적용해 제품 성능에 치명적인 ‘휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 기판이 휘는 현상)’을 최소화했다.
LG이노텍은 통신용 반도체에 쓰이는 RF-SiP용 기판, 디스플레이 패널에 사용되는 칩온필름(COF) 등 다른 전자 부품들도 대거 소개하기로 했다. 이 중 칩온필름은 LG이노텍의 독보적인 초미세 공법을 적용한 제품으로 꼽힌다. 이 제품은 고해상도, 얇은 배젤(테두리)의 디스플레이에 적합해 액정표시장치(LCD)뿐 아니라 유기발광다이오드(OLED) 분야에서도 수요가 빠르게 증가하고 있다. 한국PCB·반도체패키징산업협회(KPCA) 협회장인 정철동 LG이노텍 사장은 첫날 개막식에서 개회사까지 맡았다.
손길동 LG이노텍 기판소재사업부장 전무는 “기판 소재 사업 분야를 기존 모바일·디스플레이 중심에서 PC·서버, 통신·네트워크, 메타버스, 차량 등으로 빠르게 확대할 것”이라고 말했다.
두산(000150) 역시 이번 전시회에 참가해 동박적층판(CCL), 5세대(5G) 이동통신 안테나 모듈, 미세 전자 기계 시스템 발진기 등을 선보이기로 했다. 유승우 두산 전자BG장은 “이번 전시회에서 두산 CCL 제품의 우수성과 신사업·제품을 홍보해 국내외 소비자를 확보하고 새로운 시장 진출 가능성을 확인하겠다”며 “선제적인 시장 수요 대응, 고사양 제품 비중 확대, 신사업 확장 등을 통해 첨단 전자 소재, 부품 전문 기업으로 입지를 굳힐 것”이라고 다짐했다.
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