올초 삼성전자가 야심차게 신설한 어드밴스드 패키지(AVP) 사업팀 총괄하는 강문수 부사장이 2.5D, 3D 패키징 기술 개발에 집중한다고 밝혔다.
강 부사장은 23일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문을 게재하고 "스마트폰, 모바일 인터넷, 인공지능(AI), 빅 데이터의 시대가 도래하면서 요구되는 컴퓨팅 성능은 빠르게 증가하고 있다"며 "하지만 반도체 기술의 진보와 혁신의 속도가 과거 대비 느려지고, 반도체 공정 미세화가 물리적 한계에 도달해 집적도의 증가 속도가 느려졌다"고 진단했다.
반도체 집적도가 24개월마다 두 배로 늘어난다는 '무어의 법칙'이 한계에 도달했다는 것이다. 강 부사장은 "이런 반도체 기술 한계를 극복하기 위해서는 무어의 법칙을 넘어설 새로운 방법이 필요하다"며 "우리는 이것을 비욘드 무어(Beyond Moore)라고 부른다"고 설명했다.
그는 비욘드 무어 시대를 이끌 수 있는 것이 첨단 패키지 기술이라고 소개했다. 패키지 기술은 서로 다른 칩을 하나의 칩처럼 이어 붙이기 때문에 ‘이종집적(異種集積)’이라고도 부른다.강 부사장은 "반도체를 수평으로, 수직으로 연결하는 2.5D, 3D 기술을 통해 더 작은 반도체 패키지 안에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있으며 각각의 성능을 뛰어넘는 더 강력한 성능을 제공할 수 있다"고 설명했다.
이에 삼성전자는 작년 12월 첨단 패키지 기술 강화 및 사업부 간 시너지 극대화를 위해 DS 부문 내 AVP 사업팀을 신설했다. 최근 대만 TSMC에서 패키징 분야 전문가 린준청 부사장을 영입하기도 했다.
또 이재용 삼성전자 회장은 지난달 17일 삼성전자 천안과 온양 사업장을 찾아 차세대 반도체 패키지 경쟁력과 연구개발(R&D) 역량 등을 점검했다.
강 부사장은 "삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 그리고 패키지 사업을 모두 가지고 있는 회사"라며 "이러한 강점을 살려 최선단 로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 제품을 제공할 수 있다"고 자신했다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
hr@sedaily.com
