박정호 SK하이닉스(000660) 부회장이 미국의 반도체지원법 보조금과 별개로 미국 내 첨단 패키징 공장 건설을 계획대로 건설하겠다는 뜻을 밝혔다. 중국 공장 내 반도체 장비 수출 문제에 대해서는 미국에 1년 유예를 추가로 신청하겠다고 했다. 이와 함께 “인공지능(AI)과 챗봇 등 신규 수요가 확대되면 올해 DDR5가 명실상부한 주력 제품 포트폴리오가 될 것”이라고 말했다.
박 부회장은 29일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 정기 주주총회 후 기자들과 만나 미국 공장 건설에 대한 계획을 묻는 질문에 “(부지 선정과 관련된) 검토가 주(州)별로 거의 끝나서 진행을 할 것으로 보인다”고 답했다. 그는 “신공장은 (후공정인) 어드밴스드 패키지로 규모가 크지는 않다”며 “고대역폭메모리(HBM) 같은 것들은 패키징 기술이 중요한데 HBM을 요구하는 기업들이 미국에 있다 보니 미국에 (부지를) 선정하는 것”이라고 덧붙였다.
최태원 SK그룹 회장은 지난해 7월 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담에서 미국 내 메모리 반도체 첨단 패키징 제조 시설에 대한 건립 계획을 밝혔다. 첨단 패키징 시설 및 반도체 연구개발(R&D) 단지 조성에 150억 달러를 투자한다는 내용이다. 이에 대해 박 부회장은 “R&D 센터는 아니다”라며 투자는 어드밴스드 패키지 공장에 한정된다고 전했다.
다만 공장 설립과 별개로 미국 정부에 대한 보조금 신청은 “더 고민해보겠다”며 신중한 반응을 보였다. 박 부회장은 “신청서가 너무 힘들더라. (핵심 재무 정보와 영업 정보 등을 담은) 엑셀 파일을 요구하고…”라며 “많이 고민해보겠다”고 말했다.
10월 만료되는 중국 공장에 대한 미국의 반도체 장비 수출 규제 유예와 관련해서는 “유예를 또 신청하겠다”며 “두 정부(한국·미국) 간 조금 더 이야기를 해야 할 것 같고 우리는 우리대로 시간을 벌면서 경영 계획을 조금 더 변화시키는 건 할 것”이라고 설명했다.
한편 이날 주주총회에서 박 부회장은 “하반기 업황 개선에 대한 기대감이 있다”고 올해 메모리 반도체 시장을 예상했다. 그는 “상반기 메모리 반도체 시장 규모는 지난해 하반기보다 17% 낮은 560억 달러로 예상되지만 하반기에는 10% 정도 상승한 620억 달러로 전망한다”며 “DDR5로의 D램 세대 교체, 메모리 업체들의 공급량 조절 효과 가시화 등 기대 요인이 있다”고 전했다.
메모리 반도체 시장이 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)의 과점 구조임에도 가격 하락이 계속 발생하는 문제에 대해서는 “3개 사가 공급을 계속하면서 가격을 내리는 ‘죄수의 딜레마’가 있다”며 “한 기업이 비즈니스 모델을 바꾼다고 해도 다른 공급 업체가 남아 있는 한 쉽지 않다”고 어려움을 토로했다.
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