인텔 파운드리가 세계 최대 반도체 설계자산(IP) 회사 ARM과 협력을 맺고 고객사의 18A(1.8나노) 칩 설계를 지원한다. 2021년 파운드리 사업 재개 이후 파운드리 생태계 확장으로 라이벌 삼성전자·TSMC를 바짝 추격하겠다는 계획을 세웠다.
12일(현지 시간) 인텔 파운드리 서비스 사업부는 18A 공정에 활용할 모바일 칩 설계 IP를 영국 ARM과 함께 개발하기로 했다. ARM은 모바일 칩 설계 IP 산업에서 상당한 영향력을 가진 회사다. 두 회사는 우선 모바일용 반도체 개발에 집중하고 향후 자동차·사물인터넷(IoT)·데이터센터·항공우주산업용 반도체 IP 개발로 연구 분야를 확대해나갈 방침이다.
팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 이번 협력에 대해 “지금까지 칩 설계(팹리스) 고객사들은 최첨단 모바일 기술을 설계할 수 있는 방법이 제한적이었다”며 “인텔과 ARM의 협력은 동급 최고의 중앙처리장치(CPU) IP와 최첨단 공정 기술을 갖춘 개방형 시스템 파운드리의 역량을 활용하고 싶은 모든 팹리스 기업에 새로운 방식을 제공할 것”이라고 말했다. 르네 하스 ARM CEO는 “인텔 파운드리가 ARM IP를 기반으로 고객사에 중요한 파운드리 파트너가 될 수 있다”고 밝혔다.
인텔의 이번 협력은 파운드리 라이벌인 삼성전자·TSMC를 바짝 추격하겠다는 의지가 담겨 있다. 설계 IP는 반도체 설계와 생산을 위해 반드시 필요한 도구다. 인텔은 그간 자사 ‘X86’이라는 고유 IP로 회사의 칩을 설계해왔다. 하지만 2021년 미국 정부의 공급망 재편 움직임과 함께 여러 고객사 칩을 대신 생산해주는 파운드리 사업을 재개한 뒤 전략이 달라졌다. 고객사의 다양한 요청 사항을 충족하기 위해 다른 반도체 회사와의 협력으로 IP 종류와 수를 적극적으로 늘려나가는 모습이다. 인텔은 ARM과의 협력뿐 아니라 올 1월 또 다른 설계 아키텍처인 RISC-V 업체 사이파이브와도 파운드리 IP 생태계 확장을 약속한 바 있다.
한편 인텔은 1.8나노에 준하는 18A 공정을 내년 하반기에 양산하겠다는 계획을 가지고 있다. 삼성전자 파운드리는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있다. 인텔의 공격적인 기술 확보와 파운드리 기술 선점은 삼성전자에 상당한 부담이 될 것이라는 전망이 나온다.
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