한국 정부가 미국 정부에 반도체지원법의 보조금을 받는 기업이 중국 내 반도체 생산능력을 확장할 수 있는 범위를 2배 이상 늘려달라고 요구했다.
현재 미국의 반도체지원법 가드레일(안전장치) 규정을 보면 중국 내에서의 첨단 반도체 증산 범위는 웨이퍼 투입량 기준 10년간 5% 이내로 묶여 있다. 이 규정이 삼성전자 등의 중국 사업에 ‘족쇄’가 된 가운데 최소 10% 이상은 증산을 허용해야 한다는 입장을 전달한 것이다.
23일(현지 시간) 미국 정부 관보에 따르면 한국 정부는 미 상무부가 3월 21일 공개한 반도체지원법 가드레일 조항 세부 규정안에 대한 공식 의견서를 통해 “가드레일 조항을 미국에 투자하는 기업에 부당한 부담을 주는 방식으로 이행해서는 안 된다”고 강조했다. 또 “미국 정부가 규정안에 있는 ‘실질적인 확장(material expansion)’과 ‘범용(legacy) 반도체’ 등 핵심 용어의 현재 정의를 재검토할 것을 요청한다”고 밝혔다. 외교 소식통은 “실질적인 확장에 대한 재검토 요청은 첨단 반도체의 증산 범위를 합리적으로 늘려달라는 취지”라면서 “최소 10% 이상의 증산은 허용해야 한다는 우리 측 입장을 비공개로 전달했다”고 설명했다.
정부의 이 같은 요청은 반도체 업계와의 교감하에 이뤄진 것으로 알려졌다. 업계에서는 지난 10년간 100% 이상 늘어난 삼성전자의 중국 내 반도체 생산량 등을 감안할 때 증산 범위를 10년간 5% 이내로 제한한 것은 과도하다는 의견이 지배적이었다.
이와 더불어 범용 반도체의 정의에 대한 재검토도 요청됐다. 기술 진보 속도를 고려해 보다 진화된 반도체까지 범용에 포함시켜야 한다는 의미로 해석된다. 현재 미 상무부는 △로직반도체는 28㎚(나노미터·10억분의 1m) 이상 △D램은 18㎚ 이상 △낸드플래시는 128단 이하를 범용으로 정의하고 있다. 반도체지원법상 범용 반도체는 2년마다 재정의된다. 아울러 한국 정부는 중국의 우려 기업과 공동 연구나 기술 라이선싱(특허 사용 계약)을 하면 보조금을 반환해야 하는 ‘기술 환수’ 조항이 제한하는 활동의 범위를 명확히 해줄 것을 요청했다.
한국반도체산업협회(KSIA)도 의견서를 통해 ‘외국 우려 단체’의 정의가 너무 광범위하고 모호하기 때문에 수출통제 명단에 포함된 기업 등으로 좁혀야 한다고 제안했다. 삼성전자 역시 ‘실질적인 확장’에 대한 정의적인 설명과 ‘기술 환수’에 대한 용어 및 정의 수정을 요구하는 의견을 냈다.
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