삼성전자(005930)의 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3가 AMD로부터 검증을 완료하며 시장 점유율이 빠르게 늘어날 것이라는 분석이 나왔다.
14일 시장조사 업체 트렌드포스는 "처음에는 HBM3를 SK하이닉스(000660)가 독점 공급했으나, 삼성전자가 AMD의 MI300 시리즈용 검증을 받은 후 빠르게 따라잡고 있다"며 "삼성전자는 올해 1분기에 검증을 받고서 AMD에 중요한 공급사로 입지를 강화하고 있다"고 분석했다.
트렌드포스는 이에 대해 1분기부터 삼성전자의 HBM3 유통이 증가할 기반을 마련된 것이라고 평가하며 AMD MI300 시리즈의 유통이 확대되는 시점에 맞춰 삼성전자의 HBM 시장 점유율도 증가할 것으로 전망했다.
MI300은 최근 공격적으로 인공지능(AI) 칩 시장을 공략하는 AMD가 이 시장을 장악한 엔비디아를 겨냥해 출시한 그래픽처리장치(GPU)다. 스텍을 비교하면 AI 연산 성능이 H100보다 1.3배 높고 메모리 용량도 크다. 성능을 인정받아 이미 메타와 마이크로소프트(MS) 등 주요 빅테크와 공급 계약도 마친 제품이다.
5세대 제품인 HBM3E의 생산량은 하반기부터 점진적으로 증가할 것이라고 내다봤다. 동시에 HBM 시장의 관심도 차세대 제품으로 옮겨가며 HBM3E가 시장의 주류로 자리 잡을 것으로 예상했다.
현재 이 시장에선 SK하이닉스가 가장 빨리 엔비디아로부터 HBM3E 검증을 받고 마이크론도 양산에 들어갔다. 삼성전자는 샘플 공급이 다소 지연된 상태다. 다만 트렌드포스는 이미 삼성전자가 HBM3 제품으로 엔비디아 공급망에 진입했다고 진단하며 HBM3E 시장에서도 영향력을 빠르게 발휘할 것으로 전망했다.
트렌드포스는 "삼성전자는 1분기 말까지 HBM3E 검증을 마치고 2분기에 출하를 시작할 것으로 예상한다"며 "연말까지 SK하이닉스와의 시장 점유율 격차를 크게 줄여 HBM 시장 경쟁 구도를 재편할 것"이라고 했다. 지난해 HBM 시장은 SK하이닉스(53%)와 삼성전자(38%)가 양분한 가운데 마이크론(9%)이 한 자릿수 점유율로 뒤를 따랐다.
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