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KCC, 獨 세계 최대 전자 전시회서 전력반도체 소재 기술력 선봬

‘PCIM Europe 2025’ 참가

세라믹·EMC 기판 등 소개

KCC가 ‘PCIM Europe 2025’ 전시회에 마련한 현장 부스 모습. 사진제공=KCC




KCC가 세계 최대 규모의 전력전자 전시회에서 전기차와 산업에 활용되는 고전력 반도체 패키지 및 모듈에 적합한 세라믹 기판, EMC(반도체 밀봉 소재) 등 핵심 소재를 선보였다.

KCC는 독일에서 열리는 ‘PCIM Europe 2025’에 참가해 전력반도체 소재 기술력을 알렸다고 7일 밝혔다.

PCIM Europe은 전력전자, 지능형 모션, 재생 에너지, 에너지 관리 분야의 전체 가치 사슬에 걸쳐 제품을 비롯해 연구 및 개발을 하는 산학 전문가들을 연결하는 국제 행사다.

독일 뉘른베르크에서 8일까지 열리는 이번 전시회에서 KCC는 전기차 및 산업용 등의 고전력 반도체 패키지 및 모듈에 적합한 세라믹 기판, EMC, 방열 실리콘 등 핵심 소재를 소개했다.

이번 전시에는 KCC의 자회사이자 세계 3대 실리콘 소재 기업 중 하나인 모멘티브도 함께 참가해 기술 시너지 효과를 끌어올렸다. 양사는 고전력 반도체 및 파워모듈에 적용 가능한 세라믹 기판 및 EMC 소재와 실리콘 소재를 통합해, 반도체 패키지를 위한 토털 솔루션 공급 기업으로서의 입지를 확고히 다졌다.

KCC가 대표 제품으로 소개한 AMB(Active Metal Brazing) 세라믹 기판은 구리 회로와 세라믹 사이의 접합력을 강화해 고출력 반도체에 최적화된 성능을 제공한다. 이 제품은 내열성과 기계적 강도가 뛰어나 글로벌 주요 고객사들의 긍정적인 반응을 얻고 있다. 고성능 전기차의 수요 증가와 함께 파워모듈 시장에서 AMB 기판에 대한 관심이 높아지고 있다.



AMB 세라믹 기판과 함께 산업용 파워모듈에 적합한 DCB(Direct Copper Bonding) 기판 등 다양한 세라믹 소재의 제품군도 소개했다.

전력반도체의 고성능화로 수요가 증가하고 있는 EMC(Epoxy Molding Compound, 반도체 밀봉소재)도 주목받았다.

모멘티브는 파워모듈용 실리콘겔을 중심으로, 전력반도체와 ‘E-mobility’ 산업 전반에 적용 가능한 고기능 실리콘 제품을 전시했다. 모멘티브는 오는 6월 3일부터 5일까지 독일 슈투트가르트에서 개최되는 ‘The Battery Show Europe 2025’에도 참가해 KCC의 전력반도체 및 배터리 소재를 함께 선보일 예정이다.

이번 전시회를 계기로 KCC는 자사의 반도체 소재와 모멘티브의 실리콘 기술을 결합한 융합형 토털 솔루션을 글로벌 무대에 본격적으로 선보이며, 반도체 산업의 첨단 소재 수요에 적극 대응할 방침이다.

KCC 관계자는 “KCC는 전기차와 신재생에너지 산업의 급성장에 맞춰, 첨단 반도체 소재와 실리콘 기술을 바탕으로 혁신적인 솔루션을 지속적으로 제공하고 있다” 며 “이번 전시회를 통해 글로벌 소재 시장에서의 입지를 더욱 확고히 다짐과 동시에, 실리콘과 반도체 소재를 결합한 유일무이한 토털 솔루션을 제공하는 기업으로서의 비전을 더욱 강화할 것” 이라고 밝혔다.
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