이미지스-에이디칩스 반도체 기술 제휴

국내 팹리스업체들이 차세대 반도체 기술 선점을 위해 맞손을 잡았다.

이미지스테크놀로지는 반도체 개발사인 에이디칩스와 시스템반도체(SoC) 개발에 필요한 IP(지적재산권) 사용에 대해 전략적 기술제휴를 맺고 상호 라이선스 계약을 체결했다고 11일 밝혔다.

이에 따라 세계 최초로 ‘햅틱’기술을 상용화한 이미지스는 에이디칩스가 세계 최초로 개발한 EISC(32비트 내장형 마이크로 프로세서) 플랫폼 기술을 적용, 향후 보급형 터치 컨트롤러 및 소비자용 범용 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 개발에 힘을 싣게 됐다.

에이디칩스도 이미지스의 고품질 비디오 엔코더 기술을 자사의 멀티미디어 프로세서에 적용할 수 있게 됐다.

김정철 이미지스 대표는 “이번 제휴로 해외로부터 IP(지적재산권) 도입에 따른 개발비를 절감할 수 있게 됐으며 시스템반도체 설계 기간이 단축, 시장 및 가격 경쟁력을 확보하게 됐다”며 “이번 계약을 계기로 기술인력 및 기술이전 교육 등 양사의 이익증진에 적극 협력할 예정”이라고 밝혔다.

한편 이미지스는 최근 일본 후지쯔를 통해 일본 햅틱시장 진출에 성공한 바 있다. 또 시스템반도체 설계 사업 강화 등 매출 다변화에 나서고 있다.