[LG전선] 차세대 반도체용 접착필름 개발

LG전선(대표 권문구)은 반도체 패키지를 구성할 때 칩과 기판사이를 연결하는데 사용되는 반도체용 접착필름을 일본에 이어 세계 두번째로 개발하는 데 성공했다고 18일 밝혔다.이제품의 특징은 금속성 재료를 사용하지 않으면서 반도체칩을 인쇄회로기판에 연결시킬 수 있을 뿐만 아니라 칩에 저장된 메모리와 기능이 기판에 그대로 전달될 수 있게 했다. 특히 연결방법이 한장의 기판위에 한장의 필름을 깔고 칩을 위에 입히면 되기 때문에 공정이 단순해지고 패키지 재료비의 원가도 30%이상 절감할 수 있다.

지금까지 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 연결시키기 위해서는 다리모양을 한 금속성의 리드프레임을 사용해 칩 하나하나를 일일이 연결시켜야 했기 때문에 반도체 패키지 생산공정이 복잡해 지는 단점이 있었다.

또 반도체에만 적용이 가능한 일본제품과는 달리 이제품은 다른 일반컨넥터까지 접착이 가능하기 때문에 여러용도로 사용될 수 있는 장점도 있다.

회사측은 이접착필름 사용이 급속히 확산, 2002년에는 D램생산에 사용되는 전세계 리드프레임 시장의 30%이상을 대체할 수 있을 것으로 예상하고 있다. 이를 위해 LG전선은 올해말부터 안양공장에서 양산에 들어가 국내반도체 생산업체에 본격적으로 공급할 계획이다.

개발주역인 오성호개발과장은 『이필름은 기존제품보다 보관성, 신뢰성, 공정성이 뛰어나다』며 『특히 방열판과 기판등에도 적용할 수 있는 등 응용범위가 넓은 것이 특징』이라고 밝혔다.

송영규기자[e-mail]