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유진테크는 차세대 450mm LPCVD 반도체 공정 장비를 개발할 계획이라고 4일 밝혔다.
이 프로젝트는 세계 최초로 450mm 웨이퍼를 이용한 차세대 핵심 공정에 적용될 장비를 개발하는 사업으로 복수의 기관 및 기업과 공동으로 참여해 상용화를 앞당긴다는 계획이다.
회사측은 “미국의 세마테크(SEMATECH) 주도로 구성돼 있는 컨소시엄에서 우리 회사는 450mm LPCVD 반도체 공정 장비를 이용한 개발업체로 프로젝트에 참여하게 됐다”고 설명했다.
Q. 유진테크가 이번에 참여하게 된 프로젝트는 구체적으로 무엇인가.
A. 차세대 450mm 반도체 웨이퍼 공정용 장비 표준을 주도하기 위한 450mm LPCVD 장비 공급업체로 국내에서는 유일하게 유진테크가 미국 뉴욕주 알바니 소재 세마테크(반도체장비표준화기구)가 공동 주관하는 450mm 프로젝트에 참여하게 된 것이다.
Q. 450mm LPCVD 반도체 공정 장비 개발을 서두르는 이유는 무엇인가.
A. 현재 반도체 공정에서 사용하는 웨이퍼는 300mm(12인치)로서 예전의 200mm(8인치)에 비해 생산성 및 효율이 2배 이상 증가됐다. 450mm(18인치)는 2013년 이후 반도체 웨이퍼 표준규격으로 자리잡을 것으로 예상된다. 표준규격의 주도권을 잡기 위해 미국과 일본, 대만, 한국 등 세계 각국의 경쟁이 본격 시작되었고, 450mm 표준을 선점하는 데 반드시 필요한 장비 유치전도 치열할 것이다. 현재 인텔, 삼성전자, TSMC, 글로벌 파운드리즈, IBM 등 5개사는 이미 세마테크와 컨소시엄을 구성해 450mm 표준 선정 및 확립 관련한 연구를 활발히 진행하고 있다.
Q. 웨이퍼 크기에 따른 효율이 크게 변하는가.
A. 현재 주로 쓰이는 것은 300mm이고 200mm와 150mm는 이미 도태됐다. 웨이퍼의 크기가 커지면 칩을 생산하는 효율이 더 높아져 결과적으로 제조 원가는 낮아지는 반면 이윤은 늘어나게 된다.
Q. 업계에서 450mm 웨이퍼의 양산 시점은 언제로 보는가.
A. 인텔이 차세대 공정에서 450mm 웨이퍼를 사용할 준비를 하고 있다고 공식적으로 발표했다. 인텔은 60억~80억 달러를 들여서 미국 오레건주 힐스보로에 D1X라는 공장을 설립하고 오는 2013년 하반기부터 450m공정을 시작할 것이라는 보도가 있었다.
또 인텔은 미국 내 여러 웨이퍼 공장들의 공정을 업그레이드하고 있으며 22나노 이하 공정을 도입할 계획이다. TSMC도 2013~14년에 450mm 파일럿 공정을 시작할 예정이며 2015년에는 대규모 양산을 시작한다고 공식적으로 밝힌 바 있다.
Q. 이번에 유진테크가 450mm LPCVD 장비가 프로젝트에 선정된 의미는 무엇인가.
A. 가장 큰 의미 중 하나는 초기 진입이 성공적으로 이루어져서 특히 로직, 파운드리 제조사에 진입을 할 수 있는 가능성 및 기회가 생겼다는 것이다.
Q. 유진테크 혼자 힘으로 이번 프로젝트에 참여하게 된 것인가.
A. 삼성전자와 지식경제부산하 반도체산업협회에서 상당 부분 지원을 받았다.
Q. 현재 국내에서 차세대 반도체 장비 개발을 위한 논의들이 나오고 있는가.
A. 국내에서는 450mm 장비ㆍ재료ㆍ소자 표준을 선점하기 위해 출범한 `한국반도체산업표준협의회'(KSSA)와 반도체장비상용화사업단을 중심으로 450mm 프로젝트 수행과 관련된 논의가 활발하게 진행 중이다. 미국, 일본, 대만 등 경쟁국보다 먼저 450mm 규격을 표준화하고, 관련 제품을 만들어 시장을 선점하기 위해선 장비ㆍ재료ㆍ소자등의 개발이 시급하다는 것이 전문가들의 지적이다.
국내 반도체 장비ㆍ재료 산업은 과거에는 300mm 표준화에 적극 대응하지 못해 경쟁국 기업들보다 제품 개발이 늦어졌고, 미국ㆍ일본 등이 선점한 300mm 표준과 특허로 인해 보이지 않는 무역장벽이 생겨 수출에 어려움을 겪었던 뼈아픈 경험을 가지고 있다.
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