네패스는 창업이래로 진입장벽이 높은 정보기술(IT) 부품소재 분야에서 성장을 거듭해 왔다. 현재는 시스템 반도체 소재 및 반도체 원판(웨이퍼) 패키징(WLP) 전문 기업으로 글로벌 반도체 대기업들과 협력하고 있다.
반도체 사업부가 발표한 첫 번째 세션에서는 비메모리 반도체 패키징 시장을 선도하는 네패스의 기술영역과 연관된 신규제품들을 선보였다. 기존 패키지 공정을 대체할 신기술과 현재 양산 중인 자동차용 레이더, 최신 공정이 적용된 지문인식센서, 스마트폰 손떨림방지용 센서 등 네패스 반도체 사업부문 포트폴리오를 소개했다.
네패스가 보유한 ‘경박단소(작고 얇은 반도체)’ 공정 기술과 소재 기술을 활용한 한국형 오픈소스하드웨어 플랫폼도 소개됐다. 네패스 오픈소스하드웨어의 교육용 키트인‘지니어스킷’과 세계최소형의 오픈소스하드웨어 플랫폼 ‘닷두이노’를 발표했다. 이 업체 관계자는 국내 최초 전도성 펜 ‘인스타써킷’을 공개하며 “이들 제품이 한국의 IoT 생태계를 선도해 나갈 것”이라고 설명했다. 또한, “신속한 IoT 제품 개발과 공급이 가능한 자사의 인프라를 활용하여 시장 수요에 발 빠르게 대응함으로써 제품커버리지를 빠르게 확대해 나갈 것”이라고 포부를 밝혔다.
지난해 터치스크린패널 수율 향상 및 신규거래선 확보로 수익성을 크게 개선한 네패스 디스플레이 사업부는 글로벌 디스플레이 업체와 개발 중인 하이브리드인셀(In Cell)과 LCD/OLED용 온셀(On Cell) 공정기술에 대해 소개했다. 사업부의 한 관계자는 “터치스크린 주요 기술이 필름타입에서 글래스타입로 빠르게 이동하면서 초박형 글래스 공정기술력에 대한 수요가 증가하는 지금의 환경은 해당 영역에서 독보적인 기술력과 장비를 확보한 네패스에게 특히 유리하다”고 강조했다. 그러면서 현재 국내뿐 아니라 일본·중국 디스플레이 업체들과 제품개발을 추진하고 있다고 덧붙였다.
전자재료사업부는 전략적 국산화를 추진하고 있는 케미컬소재들을 공개했다. 해당 제품들은 아직까지 외산 점유율과 진입장벽이 높은 영역이다. 네패스 관계자는 “네패스가 시장 환경의 빠른 변화에 적극 대응함으로써 지속적인 매출신장과 더불어 수익성을 확보하게 될 것이라 확신한다”고 말했다.
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