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덕산하이메탈, 서울시립대와 저온나노접합소재 기술이전계약 체결

솔더볼 국내 1위 업체인 덕산하이메탈은 지난 27일 서울시립대학교 산업협력단과 저온나노접합 소재에 대한 기술이전계약 체결 및 조인식을 가졌다. 솔더볼은 반도체 첨단 패키지 기술로 칩과 기판을 연결해 전기적 신호 전달하는 역할을 한다.

이번 계약은 신소재공학부 정재필 교수가 개발해 산학협력단이 보유한 ‘저온나노접합소재’ 신기술을 대상으로 했다. 이 기술은 솔더링, 브레이징 등에 소요되는 기존의 납땜재, 브레이징재 등 접합재의 공정온도를 최대 50% 가까이 획기적으로 줄일 수 있고, 기존 나노페이스트 등 나노접합재의 산화문제와 높은 가격 등의 문제를 일시에 해결할 수 있는 나노접합 관련 신기술이다.

덕산하이메탈은 저온나노접합 원천기술을 확보하고, 정재필 교수와 함께 응용분야별 제품개발을 진행할 예정이다. 또 솔더볼 등 기존 사업과의 시너지 효과와 함께 신기술의 높은 응용성에 따른 개별 기술 사업화를 추진할 계획이다.



덕산하이메탈은 반도체를 뒷받침하는 소재기업으로 현재 솔더볼 세계 2위, 국내 1위 업체이다. 1999년 울산대학교와 산학 협력으로 울산시에 설립됐으며, 울산에서는 벤처기업 최초로 코스닥에 상장된 업체다.
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