[서울경제TV=김혜영기자] 삼성전기(009150)에 대해 “반도체 PCB, 효자 사업으로 부상했다”며 투자의견 매수, 목표주가 25만원을 각각 유지했다.
박강호 연구원은 “반도체 PCB 중 하이엔드 기술을 요구한 프리미엄 제품 계열인 FC BGA, FC CSP를 동시에 영위한 삼성전기는 2021년 기판 사업에서 최고 실적을 예상한다”며 “PC 수요가 2020년 하반기 이후 급증하여 CPU향 FC BGA 공급 부족이 발생했다”고 설명했다.
이어 “서버/네트워크향 CPU, 콘솔 게임(Console game: PS5, Xbox 등)에서 추가적으로 수요 발생 등 선두업체인 일본 이비덴(Ibiden), 신코(Shinko)가 PC향 수요에 대응하지 못해 삼성전기가 고객사내(인텔) 점유율 증가, 가격 상승으로 연결됐다”며 “FC CSP는 5G 전환(스마트폰이 LTE에서) 가속화 과정에서 대만 유니마이크론 화재로 공급 물량이 감소하여 삼성전기가 추가적 공급 역할을 담당한다”고 분석했다.
또한 “가격 상승이 동시에 진행되고 있다”며 “삼성전기의 BGA 매출 중 성장성 높은 고부가 제품인 SiP, AiP 매출도 동시에 증가하여 믹스 효과가 본격화된 2021년으로 판단한다”고 강조했다.
박 연구원은 “FC BGA & FC CSP 등 고부가 매출 증가로 2021년 최고 실적이 기대된다”며 “프리미엄 계열인 FC BGA, FC CSP / 초기 수요를 선점한 SiP, AiP분야에 집중했고, 수익성이 낮은 제품의 생산 축소를 통해 2021년 제품 믹스 극대화 및 가격 상승으로 반도체 기판(R/F PCB 제외)의 매출은 15.6%, 영업이익도 37.7%증가할 것으로 추정된다”고 평가했다.
이어 “연성PCB 사업은 점차 줄여나갈 것으로 추정, 2022년 이후에 반도체 기판 사업만 영위할 전망”이라며 "삼성전자가 메모리 시장에서 지배력
과 추가적으로 파운드리, 비메모리 시장 확대는 삽성전기의 반도체 PCB 도 새로운 성장을 예상한다"고 덧붙였다./hyk@sedaily.com
/김혜영 hyk@sedaily.com
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