[서울경제TV=배요한기자] 메타버스 등 IT 제품들의 고성능화로 메모리 반도체 뿐만 아니라 차세대 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 반도체 칩 수요가 증가하면서 차세대 고부가 기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 수요도 덩달아 급증하고 있다.
23일 반도체 업계에 따르면 고성능을 필요로 하는 IT 시장 규모가 커지면서 FC-BGA 기판의 공급 부족 현상이 이어지고 있다. PC용 FC-BGA 분야 1위 기업인 삼성전기는 1조1,000억원 규모의 서버용 FC-BGA 생산라인 투자를 앞둔 것으로 알려졌다. 최근 LG이노텍도 반도체 기판 시장에 첫 진출하며 약 1조원을 투입한다는 계획을 세웠다.
FC-BGA는 CPU와 GPU 등 전기 신호가 많은 고성능 반도체를 사용할수 있도록 메인보드와 전기적으로 연결해주는 기판이다. 데이터센터, 전기차 뿐만 아니라 향후 인공지능(AI) 메타버스 환경에 최적화한 유일한 반도체 기판으로 사용처가 확대될 것으로 전망되고 있다.
FC-BGA의 주 사용처는 인텔과 AMD가 만드는 고성능 칩인데, 최근 AI, 데이터, 전기차 시장의 확대로 고성능 칩의 수요가 증가하고 있는 가운데 공급이 이를 따라가지 못하고 있다.
비아트론(141000)은 FC-BGA 기판 제작시 필수적인 ‘진공 오토 라미네이터’ 장비를 개발하고 현재 시운전에 돌입한 상태다. 불규칙한 표면에 적층(코팅)을 해주는 ‘진공 오토 라미네이터’ 장비는 일본에서 독점 생산하고 있으며, 시장 규모는 국내 3,000억, 전세계에서 1조5,000억에 달한다.
업계 관계자는 “인쇄회로기판(PCB) 기판 업체들은 FC-BGA에 대한 대규모 투자 확대에 나서고 있다”며 “반도체 기판을 제작할 때 불규칙한 표면에 코팅(후공정)하는 고가의 장비를일본의 니꼬 머티리얼즈로부터 전량 수입해 오는데, 동사가 고객사와 협력을 통해서 장비 국산화에 성공한 것으로 보인다”고 말했다.
이어 “현재 고객사에 데모장비가 납품되어 테스트 중이며, 2022년부터 본격적으로 장비 수주가 이어질 것으로 전망된다”고 덧붙였다.
한편 비아트론은 플렉시블 OLED 핵심 설비 개발기업으로 주요 고객사에는 LG디스플레이, 삼성디스플레이가 있으며, 중화권 업체는 BOE, CSOT 등을 보유하고 있다. 최근에는 신규 사업으로 반도체 장비 시장에 진출을 준비 중이다. /byh@sedaily.com
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
byh@sedaily.com
