내년 상반기 메모리 반도체 업황 회복 기대감이 커지며 삼성전자가 4개월 만에 ‘8만 전자’를 되찾았다. 반도체 밸류체인을 뒤덮고 있던 ‘다운 사이클(하락 추세)’ 우려가 걷히면서 반도체 패키지 기판 업체들의 주가 역시 연일 상승세다. 특히 기판 업체들의 경우 내년 가파른 수익성 개선세를 보일 것이라는 전망이 이들 업체에 대한 투자 심리를 자극하고 있는 것으로 분석된다. 내년 반도체 시장의 회복이 본격화되면 기판 수요가 급증하면서 타이트한 수급 환경이 한동안 지속될 가능성이 크기 때문이다.
24일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 전 거래일보다 0.75% 오른 8만 500원에 거래를 마치며 4개월여 만에 처음으로 8만 원선을 회복했다. 삼성전자가 8만 원대를 기록한 것은 지난 8월 10일(종가 8만 200원)이 마지막이다. 그동안 삼성전자 주가는 메모리 반도체 업황 둔화 우려에 짓눌리며 6만~7만 원대에서 지지부진한 흐름을 보여왔다.
이날 반도체 패키지 기판 업체들 역시 상승세를 이어갔다. 삼성전기(009150)는 전일 대비 6.22% 오른 19만 6,500원에 거래를 마치며 최근 4거래일 연속 강세 마감했다. 덕산하이메탈(077360)은 같은 기간 3.33% 오른 1만 8,600원에 장 마감하며 장 중 52주 최고가(2만 1,050원)를 기록했다. 이수페타시스(007660)(5.25%%), 코리아써키트(007810)(1.24%), 대덕전자(353200)(1.29%) 등 3개 업체 역시 이날 장 중 52주 최고가를 경신했다.
내년 상반기 메모리 반도체 업황이 회복세를 타기 시작할 것이라는 전망이 나오면서 이들 주가에 기대감이 실리고 있는 것으로 분석된다. 특히 최근 글로벌 메모리 반도체 기업 마이크론이 5세대(5G), 인공지능(AI) 산업의 고성장으로 메모리 반도체 수요의 변동성이 줄어들 것이라는 전망을 내놓자 업황 회복 전망이 힘을 받기 시작했다. 증권가에서도 최근 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 투톱에 대한 눈높이를 각각 10만 원, 16만 원까지 올려잡고 있는 분위기다.
이런 상황에서 반도체 부품주에 대한 투자 심리도 빠르게 개선되고 있다. 특히 고성능 반도체 개발을 위한 주요 부품 중 하나인 패키지 기판에 대한 수요가 가파르게 늘면서 호황세가 이어지고 있다. 이날 에프엔가이드에 따르면 코리아써키트의 4분기 영업이익 컨센서스는 318억 원으로 전년 동기 대비 흑자 전환할 것으로 추정된다. 대덕전자(267억 원), 이수페타시스(125억 원) 역시 같은 기간 흑자 전환에 성공할 것으로 전망됐다.
특히 삼성전기의 경우 전날 발표한 1조 원 규모의 패키지 기판 공장 투자 결정이 주가 상승에 탄력을 더한 것으로 분석된다. 5G 이동통신과 AI 등 분야의 고성능 반도체 패키지 기판 수요 증가에 대응하고자 총 8억 5,000만 달러를 투자해 베트남 공장을 증설하겠다는 계획이다. 김지산 키움증권 연구원은 “패키지기판의 구조적 호황이 플립칩볼그리드어레이(FCBGA)의 공급 부족에서 비롯했다는 점에서 FCBGA의 선두권 업체인 삼성전기는 대규모 투자에 따른 수혜가 클 수밖에 없을 것”이라고 했다.
반도체 업황의 회복세에 따라 패키지 기판 시장의 성장세가 내년에도 이어지리라는 관측도 투자 심리에 긍정적인 신호로 작용했다. 특히 이전까지 공급사들이 비메모리용 수요 대응에 투자 초점을 맞췄던 점을 고려하면 내년에는 메모리용 기판을 중심으로 공급 단가 상승세가 지속될 것으로 예상된다. 다만 공급은 여전히 제한적인 가능성이 있다. 박형우 신한금융투자 연구원은 “일부 반도체 고객사들이 투자 지원 의사를 밝히고 장기 공급계약을 요청한 것을 고려하면 내년 수급이 가장 타이트한 부품은 패키징 기판으로 성장세가 큰 것으로 보인다”고 했다.
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