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동운아나텍 “자율주행차 라이다 칩 양산 임박”





동운아나텍은 자율주행 4단계에 활용하는 라이다(LIDAR) 반도체를 오는 4월 경에 본격 양산한다고 10일 밝혔다.

라이다는 레이저를 쏘아서 물체를 파악하는 기술로, 자동차 앞 사물을 식별해야 하는 자율주행차의 핵심 기술이다.

동운아나텍은 국내 반도체 및 센서 제조사와의 협력으로 자율주행용 칩 기술 확보에 매진하고 있다.

지난해 4월 정부 ‘글로벌 K-팹리스 육성 기술개발‘ 업체로 선정돼 국내 팹리스 솔리드뷰와 자동차용 비행시간 거리측정(TOF) 3D 센서 제품을 개발 중이다.



또 같은 해 10월에는 국내 라이다 기업 에스오에스랩과도 기술협약을 맺고 자율주행 라이다 칩 개발을 진행하고 있다. 에스오에스랩은 라이다 센서를, 동운아나텍은 빛을 쏘는 고전압 다채널 레이저(빅셀) 스위치 컨트롤 반도체를 개발한다.

동운아나텍은 에스오에스랩의 라이다 센서에 적용되는 회사의 고집적 반도체가 라이다 모듈 크기를 획기적으로 줄일 수 있고, 구동전압을 효과적으로 제어할 수 있다고 주장했다.

에스오에스랩은 지난 5일에서 7일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT 전시회 ‘CES 2022’에서 동운아나텍과 협력한 차량용 고정형 3D 라이다 제품을 선보였다.

회사 관계자는 “양산용 제품은 오는 4월 경 출시될 계획이며, 국내외 자율주행 차량 적용을 위한 영업도 추진할 것”이라고 설명했다.

이재식 동운아나텍 CTO는 “동운아나텍은 국내에서 유일하게 자율주행 라이다 칩을 개발하고 있다"며 "이미 모바일용 및 산업용으로 개발한 경험이 있기 때문에 자율주행 분야에서도 기술 완성도나 경쟁력에서 앞선다”고 말했다.
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